英特爾晶圓代工服務(wù)目標(biāo)：2030年成為第二大代工廠

　　英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)在2021年3月宣布了“IDM 2.0”，新的戰(zhàn)略由三部分組成，分別是面向大規(guī)模制造的全球化內(nèi)部工廠網(wǎng)絡(luò)、擴(kuò)大采用第三方代工產(chǎn)能、以及打造世界一流的英特爾代工服務(wù)(IFS)。

　　英特爾在晶圓代工服務(wù)方面一開始就雄心勃勃，行動上也相當(dāng)積極，進(jìn)行大規(guī)模投資擴(kuò)張產(chǎn)能。隨著晶圓廠和每個制程節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)成本越來越高，需要有一定的規(guī)模，才能趕上臺積電(TSMC)和三星的步伐。近日，英特爾代工服務(wù)部總裁Randhir Thakur在接受Nikkei Asia采訪的時候表示，目標(biāo)是到2030年成為第二大代工廠，并希望在利潤率方面可以領(lǐng)先。

　　按照英特爾的說法，意味著要取代三星的位置。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2021年三星在晶圓代工上的營收超過了200億美元，2022年很可能有更高的收入，目前占據(jù)了16.3%的市場份額，雖然遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于第一名臺積電的53.6%，但也高出第三名聯(lián)華電子(UMC)的6.9%不少。

　　英特爾將會在2023年初完成對Tower Semiconductor的收購，屆時英特爾代工服務(wù)大概能排到第七或第八的位置，不過相距三星仍有很大的一段距離。同時三星也不是停滯不前的，與英特爾一樣在資本支出方面同樣積極，2022年英特爾的資本支出約220億美元，而三星在半導(dǎo)體產(chǎn)能上的投入超過330億美元，預(yù)計(jì)明年也將保持同樣的規(guī)模。