2022全球晶圓代工廠最新排名出爐：臺積電第一 中芯國際第五

　　日前，TrendForce集邦咨詢發(fā)布了第二季度全球前十大晶圓代產(chǎn)值及排名。排名顯示，臺積電依舊蟬聯(lián)榜首，中芯國際排名第五。

　　據(jù)悉，由于少量新增產(chǎn)能在第二季度開出帶動晶圓出貨增長，以及部分晶圓漲價，推升第二季度前十大晶圓代工產(chǎn)值達到332.0億美元(約2387.08億元人民幣)，但環(huán)比增長因消費市況轉(zhuǎn)弱收斂至3.9%。

　　具體來看，臺積電受惠于HPC、IoT與車用備貨需求強勁，第二季度營收為181.5億美元，排名第一。但因第一季漲價晶圓墊高營收基期，環(huán)比增幅放緩至3.5%。

　　三星(Samsung)7nm、6nm產(chǎn)能陸續(xù)轉(zhuǎn)換至5nm、4nm制程，良率持續(xù)改善，帶動第二季營收達55.9億美元，季增4.9%。同時，首個采用GAA架構(gòu)的3GAE制程于今年第二季底正式量產(chǎn)。

　　聯(lián)電(UMC)新增28/22nm產(chǎn)能于第二季順利上線，帶動整體晶圓出貨與平均銷售單價成長，該制程節(jié)點本季營收占比上升至22%，第二季營收達24.5億美元，季增8.1%，成長幅度居冠。

　　格芯(GlobalFoundries)受惠于少量新增產(chǎn)能釋出，以及多數(shù)產(chǎn)能已簽訂長約(LTA)保障，第二季營收達19.9億美元，季增2.7%。

　　中芯國際(SMIC)第二季營收達19.0億美元，季增3.3%，智能手機領(lǐng)域營收占比則下滑至25.4%;智慧家庭領(lǐng)域則保有較強成長動能，應(yīng)用產(chǎn)品包含網(wǎng)通、智能控制裝置Wi-Fi、藍牙、PMIC、MCU周邊IC等，該類應(yīng)用營收季增約23.4%。

　　隨著iphone新機于第三季度問世，有望為低迷的市場氛圍維持一定備貨動能，故預計第三季度前十大晶圓代工營收在高價制程的帶動下，將維持增長態(tài)勢，且環(huán)比增長幅度可望略高于第二季度。