日前,TrendForce集邦咨詢發(fā)布了第二季度全球前十大晶圓代產(chǎn)值及排名。排名顯示,臺積電依舊蟬聯(lián)榜首,中芯國際排名第五。
據(jù)悉,由于少量新增產(chǎn)能在第二季度開出帶動晶圓出貨增長,以及部分晶圓漲價,推升第二季度前十大晶圓代工產(chǎn)值達(dá)到332.0億美元(約2387.08億元人民幣),但環(huán)比增長因消費市況轉(zhuǎn)弱收斂至3.9%。
具體來看,臺積電受惠于HPC、IoT與車用備貨需求強勁,第二季度營收為181.5億美元,排名第一。但因第一季漲價晶圓墊高營收基期,環(huán)比增幅放緩至3.5%。
三星(Samsung)7nm、6nm產(chǎn)能陸續(xù)轉(zhuǎn)換至5nm、4nm制程,良率持續(xù)改善,帶動第二季營收達(dá)55.9億美元,季增4.9%。同時,首個采用GAA架構(gòu)的3GAE制程于今年第二季底正式量產(chǎn)。
聯(lián)電(UMC)新增28/22nm產(chǎn)能于第二季順利上線,帶動整體晶圓出貨與平均銷售單價成長,該制程節(jié)點本季營收占比上升至22%,第二季營收達(dá)24.5億美元,季增8.1%,成長幅度居冠。
格芯(GlobalFoundries)受惠于少量新增產(chǎn)能釋出,以及多數(shù)產(chǎn)能已簽訂長約(LTA)保障,第二季營收達(dá)19.9億美元,季增2.7%。
中芯國際(SMIC)第二季營收達(dá)19.0億美元,季增3.3%,智能手機領(lǐng)域營收占比則下滑至25.4%;智慧家庭領(lǐng)域則保有較強成長動能,應(yīng)用產(chǎn)品包含網(wǎng)通、智能控制裝置Wi-Fi、藍(lán)牙、PMIC、MCU周邊IC等,該類應(yīng)用營收季增約23.4%。
隨著iphone新機于第三季度問世,有望為低迷的市場氛圍維持一定備貨動能,故預(yù)計第三季度前十大晶圓代工營收在高價制程的帶動下,將維持增長態(tài)勢,且環(huán)比增長幅度可望略高于第二季度。
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