6 月 20 日消息,今日,TrendForce 集邦咨詢發(fā)布報告稱,由于 2022 年第一季度產(chǎn)出大量漲價晶圓,推升該季度產(chǎn)值連續(xù)十一季度創(chuàng)下新高,達 319.6 億美元(約 2147.71 億元人民幣),環(huán)比增長 8.2%,較上一季度略為收斂。排名方面,最大變動為合肥晶合集成(Nexchip)超越高塔半導體(Tower)至第九名。
具體來看,臺積電(TSMC)在去年第四季度全面調漲晶圓價格,該批晶圓主要于 2022 年第一季度產(chǎn)出,加上高性能運算需求持續(xù)旺盛及較佳的外幣匯率助攻,使臺積電本季度營收達 175.3 億美元(約 1178.02 億元人民幣),環(huán)比增長 11.3%。
TrendForce 集邦咨詢表示,由于電視,智能手機等市況萎靡,導致 System LSI CIS、驅動 IC 等需求減弱,加上 4nm 擴產(chǎn)與良率改善速度不如預期,位居第二名的三星(Samsung)成為本季度唯一營收負增長晶圓代工廠,營收達 53.3 億美元(約 358.18 億元人民幣),環(huán)比減少 3.9%,市占率也因此下滑至 16.3%。
此外,聯(lián)電(UMC)同樣受益于漲價晶圓帶動,營收創(chuàng)下 22.6 億美元(約 151.87 億元人民幣),環(huán)比增長 6.6%,位居第三名。格芯(GlobalFoundries)本季度營收達 19.4 億美元(約 130.37 億元人民幣),環(huán)比增長 5.0%,位居第四名。中芯國際(SMIC)第一季度營收達 18.4 億美元(約 123.65 億元人民幣),環(huán)比增長 16.6%,位居第五名。
IT之家了解到,第六名至第十名依次為華虹集團(HuaHong Group)、力積電(PSMC)、世界先進(VIS)、合肥晶合集成(Nexchip)、高塔半導體(Tower)。
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