從“UCloud云計(jì)算”官微獲悉,近日,此芯科技(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“此芯科技”)與優(yōu)刻得科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“UCloud優(yōu)刻得”)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將圍繞端邊云混合智能計(jì)算平臺(tái)在云計(jì)算領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用展開深度合作,共同推動(dòng)端邊云協(xié)同一體的整體解決方案在半導(dǎo)體、能源、工業(yè)、教育等更廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景落地。
根據(jù)協(xié)議約定,雙方將結(jié)合各自資源與行業(yè)優(yōu)勢(shì),協(xié)力推進(jìn)新型云計(jì)算端邊云整體方案的構(gòu)建及部署。搭載此芯科技芯片產(chǎn)品的端邊云設(shè)備及解決方案可在UCloud優(yōu)刻得云平臺(tái)軟、硬件上進(jìn)行適配,同時(shí)UCloud優(yōu)刻得將為此芯科技研發(fā)及業(yè)務(wù)所需提供相應(yīng)產(chǎn)品及服務(wù)。
此外,雙方擬建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,主要聚焦于采用Arm芯片的端邊云智能計(jì)算方案的基礎(chǔ)性研究、技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用、以及特定行業(yè)中部署云計(jì)算方案的技術(shù)攻關(guān);陔p方在端邊云智能計(jì)算領(lǐng)域的研究成果,包括Arm server、Cluster server、Cloud PC、EDA云等產(chǎn)品及解決方案,此芯科技與UCloud優(yōu)刻得將通過(guò)各自的優(yōu)勢(shì)渠道進(jìn)行聯(lián)合研發(fā)成果的市場(chǎng)推廣與銷售。
據(jù)悉,此芯科技首款A(yù)rm CPU 芯片預(yù)計(jì)明年流片和量產(chǎn);UCloud優(yōu)刻得已經(jīng)推出的私有云平臺(tái),自主研發(fā)率達(dá)96%以上,并已完成多家國(guó)內(nèi)廠商軟硬件適配。雙方還將聯(lián)合更多生態(tài)合作伙伴,構(gòu)建從CPU+服務(wù)器+操作系統(tǒng)+應(yīng)用軟件完整的國(guó)產(chǎn)化生態(tài)聯(lián)盟,共建廣泛的云服務(wù)和人工智能生態(tài)體系。
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