消息稱三星擬明年砍單3000萬部手機 主要針對中低端機型

　　據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報消息，三星擬大幅調(diào)降明年智能手機出貨量 13%，換算砍單約 3000 萬部，砍單機型主要是原本為銷售主力的 A 系列與 M 系列中低端機型，聯(lián)發(fā)科、大立光、雙鴻、晶技等供應鏈恐承壓。

　　據(jù)了解，三星是第一家傳出調(diào)降明年智能手機出貨目標的品牌廠，市調(diào)機構(gòu) Canalys 最新數(shù)據(jù)指出，三星為目前全球市占率最高的手機品牌(約 22%)。三星帶頭減產(chǎn)，對手機產(chǎn)業(yè)將具有指標性意義，意味著目前手機市場何時回溫仍無法預知。

　　據(jù)報道，三星內(nèi)部規(guī)劃其明年智能手機生產(chǎn)目標將落在 2.9 億部，年減 13%，其中，高端 S 系列旗艦機型產(chǎn)量維持與今年相當，業(yè)界認為其主要縮減中低端 M 系列與 A 系列訂單，換算高達 3000 萬部。

　　臺廠當中，聯(lián)發(fā)科、大立光、雙鴻、晶技等業(yè)者都是三星中低端智能手機供應鏈。其中，大立光供應鏡頭模組，聯(lián)發(fā)科供應主芯片，雙鴻則是提供散熱模組，晶技則是負責石英元件，其中，以聯(lián)發(fā)科和三星最緊密。

　　韓媒先前報道稱，三星今年推出的 64 款智能手機與平板中，約有 14 款采用聯(lián)發(fā)科芯片。市場估計聯(lián)發(fā)科芯片主要用于 A 系列與 M 系列，也就是目前銷售影響最大的機種，加上大陸手機品牌砍單傳言不斷，恐不利聯(lián)發(fā)科出貨。