英特爾已準備開始生產4nm芯片 明年下半年將轉向3nm

　　據(jù)悉，在10nm制程工藝上遭遇波折，在隨后的7nm、5nm等制程工藝的推出上也晚于臺積電和三星電子的英特爾，有了追上來的勢頭，他們的4nm和3nm制程工藝，都在推進量產。

　　英特爾在推進4nm和3nm制程工藝量產，是由他們的副總裁、負責技術研發(fā)的Ann Kelleher，當?shù)貢r間周一在舊金山的一場新聞發(fā)布會上透露的。

　　Ann Kelleher在發(fā)布會上表示，他們已在采用7nm制程工藝大規(guī)模生產芯片，4nm制程工藝的半導體也已準備開始生產，明年下半年將準備轉向3nm。

　　7nm制程工藝大規(guī)模量產，4nm制程工藝準備開始量產，明年下半年準備轉向3nm制程工藝，也就意味著他們在先進制程工藝的量產時間上，與臺積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小。

　　Ann Kelleher在會上還透露，他們已完全走在正軌上，他們每個季度都有里程標，根據(jù)里程標他們已經領先或回到正軌。

　　在帕特·基辛格重回英特爾并接任CEO之后，他就承諾在生產技術上重回領導地位，領先的制程工藝是他們此前幾十年在芯片行業(yè)占據(jù)主導地位的基礎之一。

　　如果帕特·基辛格的計劃成功，就將扭轉市場份額被AMD和英偉達等競爭對手蠶食的局面，更先進的制程工藝，在晶圓代工領域也將吸引更多的客戶，在日益增長的代工業(yè)務上挑戰(zhàn)臺積電和三星電子。