高通技術公司近日宣布推出高通®緊湊型宏基站5G RAN平臺,以滿足快速增長的戶外移動和固定無線接入(FWA)的基礎設施對簡化、高性能、成本高效且節(jié)能的需求。
為了滿足廣域毫米波覆蓋對成本優(yōu)先和覆蓋范圍指標的要求,全新平臺結合面向小基站的高通® FSM™ 5G RAN平臺,推出支持256個天線單元的宏基站天線模組,可提供高達60dBm的等效全向輻射功率(EIRP)和支持高達1GHz帶寬的頻譜。這一組合將面向簡化設計的小基站平臺與面向高功率、遠距離覆蓋的宏基站毫米波天線陣列相結合,從而推動價格頗具吸引力的新型緊湊毫米波宏基站的發(fā)展。
毫米波在室外廣域5G網絡部署場景具有巨大潛力,解決總體擁有成本(TCO)面臨的挑戰(zhàn)對于釋放毫米波部署潛能至關重要。全新高通緊湊型宏基站5G RAN平臺旨在積極應對這些挑戰(zhàn),為緊湊型宏基站產品提供遠距離性能增強,其與采用高通FSM 5G RAN平臺設計的小基站相比,覆蓋范圍擴大一倍以上,從而顯著減少廣域覆蓋所需的基站數。此外,通過推動面向小基站的高通FSM 5G RAN平臺的演進,這一緊湊型宏基站解決方案能夠解決類似方案中常見的能效、尺寸和成本復雜性問題,使部署更加便捷。
據悉,全新高通緊湊型宏基站5G RAN平臺預計將于2023年第一季度開始向客戶出樣。
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