高通推出遠(yuǎn)距離緊湊型宏基站平臺(tái)

　　高通技術(shù)公司近日宣布推出高通®緊湊型宏基站5G RAN平臺(tái)，以滿(mǎn)足快速增長(zhǎng)的戶(hù)外移動(dòng)和固定無(wú)線接入(FWA)的基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)簡(jiǎn)化、高性能、成本高效且節(jié)能的需求。

　　為了滿(mǎn)足廣域毫米波覆蓋對(duì)成本優(yōu)先和覆蓋范圍指標(biāo)的要求，全新平臺(tái)結(jié)合面向小基站的高通® FSM™ 5G RAN平臺(tái)，推出支持256個(gè)天線單元的宏基站天線模組，可提供高達(dá)60dBm的等效全向輻射功率(EIRP)和支持高達(dá)1GHz帶寬的頻譜。這一組合將面向簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)的小基站平臺(tái)與面向高功率、遠(yuǎn)距離覆蓋的宏基站毫米波天線陣列相結(jié)合，從而推動(dòng)價(jià)格頗具吸引力的新型緊湊毫米波宏基站的發(fā)展。

　　毫米波在室外廣域5G網(wǎng)絡(luò)部署場(chǎng)景具有巨大潛力，解決總體擁有成本(TCO)面臨的挑戰(zhàn)對(duì)于釋放毫米波部署潛能至關(guān)重要。全新高通緊湊型宏基站5G RAN平臺(tái)旨在積極應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，為緊湊型宏基站產(chǎn)品提供遠(yuǎn)距離性能增強(qiáng)，其與采用高通FSM 5G RAN平臺(tái)設(shè)計(jì)的小基站相比，覆蓋范圍擴(kuò)大一倍以上，從而顯著減少?gòu)V域覆蓋所需的基站數(shù)。此外，通過(guò)推動(dòng)面向小基站的高通FSM 5G RAN平臺(tái)的演進(jìn)，這一緊湊型宏基站解決方案能夠解決類(lèi)似方案中常見(jiàn)的能效、尺寸和成本復(fù)雜性問(wèn)題，使部署更加便捷。

　　據(jù)悉，全新高通緊湊型宏基站5G RAN平臺(tái)預(yù)計(jì)將于2023年第一季度開(kāi)始向客戶(hù)出樣。