據(jù) PC World 報道,聯(lián)發(fā)科重申其進入 Windows on Arm PC 市場的計劃,需要在 CPU 和 GPU 方面進一步投資以滿足應(yīng)用對更高性能的需求。
在該公司主辦的一次高管峰會上,聯(lián)發(fā)科高管表示,他們看到 PC 市場有 400 億美元的機會,聯(lián)發(fā)科將通過推出新款 Kompanio(迅鯤)移動處理器來加入這一市場。聯(lián)發(fā)科還計劃為筆記本電腦提供內(nèi)置 5G 無線連接、藍牙、WiFi 和顯示 IC。
聯(lián)發(fā)科副總裁 Vince Hu 表示,聯(lián)發(fā)科計劃從“低功耗領(lǐng)域轉(zhuǎn)向高功耗領(lǐng)域”,將其應(yīng)用于智能手機芯片(如天璣處理器系列)的部分 Arm 技術(shù)應(yīng)用于 PC。他還提到了“我們必須支持更高性能的應(yīng)用的認識,在 CPU 和 GPU 方面,我們必須進行一些更大的投資,作為一項基礎(chǔ)能力”。
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近日,德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)成功斬獲兩項“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計創(chuàng)新大獎”金獎,有力證明了其在全球市場的強大影響力。
近日,中國家電及消費電子博覽會(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無人區(qū),斬獲四項AWE 2024艾普蘭大獎。
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由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經(jīng)濟發(fā)展(集團)有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。