安兔兔常溫性能跑分126萬+,是天璣9200最新爆料的數(shù)據(jù),可以說是當今旗艦的頂級性能。近期,關(guān)于各家手機芯片廠商下一代旗艦芯片的討論越來越多。聯(lián)發(fā)科天璣9200這個數(shù)據(jù)一出來就引發(fā)業(yè)內(nèi)關(guān)注,更是被不少網(wǎng)友稱為2023年的“芯皇”。
目前,安兔兔最新的安卓旗艦手機性能排行榜最高分是112萬+,正是來自搭載天璣9000+的ROG 6天璣至尊版,足以證明其年度最強芯片的硬核實力。如今,網(wǎng)傳的天璣9200在常溫下以超過126萬的跑分再次打破新紀錄,或?qū)⒊蔀橐I(lǐng)2023年高端市場的旗艦新標桿。
之前的爆料稱天璣9200 CPU將采用Arm最新的Cortex-X3超大核,GPU采用全新的旗艦級Immortalis G715 。從Arm官方公布的信息看,Cortex-X3整體性能提升明顯,將是新一代旗艦芯片的標配。此外,Immortalis G715 的性能和能效也得到了顯著提升。更重要的是,Immortalis G715 還支持硬件級移動光追,可謂是一次劃時代的升級。由此來看,天璣9200性能大幅提升的同時,也將為旗艦手機帶來更加逼真的游戲畫質(zhì)。
今年以來,聯(lián)發(fā)科天璣9000系列旗艦處理器憑借性能、能效雙優(yōu)的表現(xiàn)獲得了市場和用戶的普遍認可,一改旗艦手機市場格局,讓聯(lián)發(fā)科在旗艦市場站穩(wěn)了腳跟。這次爆料的天璣9200性能跑分帶來驚喜的同時,也拉滿了消費者對年底頂級旗艦新品的期待值。
天璣9000+處理器登頂安兔兔安卓性能排行榜,近期網(wǎng)傳天璣9200打破新記錄
在此前的聯(lián)發(fā)科天璣旗艦技術(shù)溝通會上,聯(lián)發(fā)科就分享了天璣5G移動芯片的最新技術(shù)進展和前沿趨勢,全面覆蓋性能、能效、游戲、影像、通信、顯示等多個方面。這些技術(shù)或?qū)⒃谔飙^9200上有所體現(xiàn),將其打造成下一代旗艦手機標桿。
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