近日,據(jù)外媒報道,三星電子正與互聯(lián)網(wǎng)公司 Naver 合作,為數(shù)據(jù)中心開發(fā)定制人工智能芯片。三星將使用其計算存儲、內(nèi)存處理 (PIM) 和內(nèi)存附近處理 (PNM) 內(nèi)存技術(shù)以及硬件的 Compute Express Link (CXL) 來加速大量 AI 工作負(fù)載。
超大規(guī)模人工智能的最新進(jìn)展導(dǎo)致需要處理的數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級增長。然而,當(dāng)前計算系統(tǒng)的性能和效率限制對滿足這些繁重的計算要求構(gòu)成了重大挑戰(zhàn),從而推動了對新的 AI 優(yōu)化芯片的需求。
三星表示,開發(fā)此類芯片需要半導(dǎo)體和人工智能學(xué)科的廣泛融合,因此三星正在將其半導(dǎo)體設(shè)計和制造專業(yè)知識與 Naver 在人工智能算法和人工智能驅(qū)動服務(wù)的開發(fā)和驗證方面的經(jīng)驗相結(jié)合。同時,三星一直在推出支持 AI 應(yīng)用程序高速數(shù)據(jù)處理的內(nèi)存和存儲,從計算存儲 (SmartSSD) 和支持 PIM 的高帶寬內(nèi)存 (HBM-PIM) 到支持 Compute Express Link (CXL) 接口的下一代內(nèi)存.
Naver 將繼續(xù)改進(jìn)其 HyperCLOVA,這是一種具有超過 2000 億個參數(shù)的超大規(guī)模語言模型,用于其 Clova 助手。它還將改進(jìn)其壓縮算法以創(chuàng)建更簡化的模型,從而顯著提高計算效率。
“通過與 Naver 的合作,我們將開發(fā)尖端的半導(dǎo)體解決方案,以解決大規(guī)模人工智能系統(tǒng)中的內(nèi)存瓶頸,”三星電子內(nèi)存全球銷售與營銷執(zhí)行副總裁 Jinman Han 表示。
“憑借反映 AI 服務(wù)提供商和用戶最緊迫需求的定制解決方案,我們致力于擴(kuò)大我們市場領(lǐng)先的內(nèi)存產(chǎn)品線,包括計算存儲、PIM 等,以充分適應(yīng)不斷增長的數(shù)據(jù)規(guī)模。”
Naver Clova 負(fù)責(zé)人 Suk Geun Chung 表示:“將我們從 HyperCLOVA 獲得的知識和專有技術(shù)與三星的半導(dǎo)體制造實力相結(jié)合,我們相信我們可以創(chuàng)造出一種全新的解決方案,可以更好地應(yīng)對當(dāng)今人工智能技術(shù)的挑戰(zhàn)。” “我們期待通過這一戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系擴(kuò)大我們的 AI 能力并增強(qiáng)我們在 AI 競爭力方面的優(yōu)勢。”
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由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。