喜報(bào)!
“綠色領(lǐng)跑企業(yè)”
近期,戴爾榮獲由中環(huán)聯(lián)合認(rèn)證中心(CEC)頒發(fā)的“綠色領(lǐng)跑企業(yè)”獎(jiǎng)項(xiàng),這是繼“環(huán)保產(chǎn)品領(lǐng)跑者”之后的又一殊榮,恭喜戴爾!
作為全球領(lǐng)先的數(shù)字化解決方案供應(yīng)商,戴爾將可持續(xù)發(fā)展置于一切工作的核心,以智能、高效的解決方案幫助客戶實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo),智能冷卻技術(shù)就是其中之一。
天熱的時(shí)候
我們會(huì)吹風(fēng)扇來降溫
但溫度高到一定程度時(shí)
(比如30℃以上)
即便風(fēng)扇轉(zhuǎn)速調(diào)到最高
整個(gè)人還是熱到冒煙
這時(shí)候往往洗把冷水臉更解熱
為什么?
因?yàn)樽鳛槔鋮s介質(zhì)的空氣,其導(dǎo)熱性并不令人滿意。
水的導(dǎo)熱系數(shù)大約是空氣的4倍,同體積的水能夠比空氣吸收更多熱量。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,在25°C時(shí),空氣的熱導(dǎo)率為0.0262,而水的熱導(dǎo)率為0.606——這意味著,在25°C時(shí),水吸收的熱量是空氣的25倍。
就像室溫30度超出風(fēng)扇的制冷上限時(shí),你無法通過加快風(fēng)扇轉(zhuǎn)速來解熱;在數(shù)據(jù)中心,傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱也面臨同樣的難題。
傳統(tǒng)風(fēng)冷的難題
近些年數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展催生了對(duì)高算力的渴求,CPU功耗越來越高,服務(wù)器越來越熱。下圖顯示了英特爾和AMD下一代處理器的熱設(shè)計(jì)功耗(TDP):在未來3年內(nèi),大多數(shù)最新一代處理器的TDP將超過400W。
針對(duì)不同的TDP,現(xiàn)有冷卻技術(shù)(風(fēng)冷和液冷)的冷卻表現(xiàn)如何呢?
從圖中可以看出,風(fēng)冷和液冷之間的臨界點(diǎn)取決于服務(wù)器外形(例如1U與2U、多節(jié)點(diǎn)與單片)及其配置,一般來說,風(fēng)冷可以延伸到大約350W。反觀液冷,其向下與風(fēng)冷散熱的覆蓋區(qū)域部分重合,向上可延伸至更高的TDP范圍。
結(jié)合GPU不斷提升的功率要求、NVMe驅(qū)動(dòng)器的冷卻要求以及DPU的興起,這就解釋了為什么我們現(xiàn)在正處于風(fēng)冷和液冷的臨界點(diǎn)。
智能冷卻
兼顧不同需求
可以預(yù)見的是,當(dāng)服務(wù)器越來越熱,未來數(shù)據(jù)中心需要散發(fā)的熱量將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱的能力范圍。面對(duì)這一趨勢(shì),有必要在數(shù)據(jù)中心引入散熱效率更高、更節(jié)能環(huán)保的冷卻技術(shù)。
當(dāng)前服務(wù)器的散熱技術(shù)可分為三個(gè)類別:
●空氣冷卻(在Dell PowerEdge服務(wù)器上稱為多矢量冷卻)
●直接液體冷卻(在Dell PowerEdge服務(wù)器上稱為冷板式冷卻)
●浸沒式冷卻
1
多向量冷卻
這以傳統(tǒng)的風(fēng)冷散熱為基礎(chǔ)——利用風(fēng)扇通過服務(wù)器的正面吸入冷空氣,并從服務(wù)器的背面排出熱空氣。這種方法與適當(dāng)?shù)臄?shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)相結(jié)合,將來自冷水機(jī)組的冷空氣移到冷通道,以便被服務(wù)器吸入,而熱通道則收集來自服務(wù)器的熱空氣并將其發(fā)送到冷水機(jī)組。
從服務(wù)器前擋板上的開口形狀到服務(wù)器內(nèi)的護(hù)罩,戴爾以多向量冷卻技術(shù)簡化服務(wù)器內(nèi)的氣流路徑,通過專屬的管道型風(fēng)扇以及自動(dòng)調(diào)適冷卻功能,把氣流引導(dǎo)到服務(wù)器溫度最高的部位,以創(chuàng)新推動(dòng)空氣冷卻的發(fā)展。
值得一提的是,最近發(fā)布的新一代PowerEdge服務(wù)器在設(shè)計(jì)之初就考慮了可持續(xù)性,與前幾代服務(wù)器相比,新一代戴爾PowerEdge服務(wù)器進(jìn)一步優(yōu)化了風(fēng)冷散熱效率,允許更多氣流通過系統(tǒng),從而在持續(xù)最高性能的同時(shí)保持低溫。
2
冷板式液冷
冷板式液冷系統(tǒng)主要由冷卻劑分配單元(CDU)、冷板、循環(huán)管路等部件構(gòu)成,其核心是通過冷板,將發(fā)熱部件的熱量傳遞給循環(huán)管道中的冷卻液體,基于液體本身的制冷特性實(shí)現(xiàn)服務(wù)器降溫。
由于所用液體的吸熱系數(shù)明顯高于空氣,因此可以冷卻較熱的組件,例如CPU或GPU,冷板式液冷仍需要部分風(fēng)冷輔助冷卻服務(wù)器的其余部分。當(dāng)前的直接液體冷卻技術(shù)可以支持TDP高達(dá)900W的組件。
3
浸沒式液冷
浸沒式液冷技術(shù)將服務(wù)器傾倒在一個(gè)裝滿液體的大容器中,依靠液體流動(dòng)循環(huán)帶走熱量。目前業(yè)界正在積極研究實(shí)現(xiàn)最大熱吸收的最佳液體。
如下圖所示,針對(duì)不同的TDP值,冷板式液冷提供最高的冷卻能力:
不過需要注意的是,盡管液冷具有更高的散熱效率,但這并不能消除數(shù)據(jù)中心對(duì)風(fēng)冷的需求,因?yàn)橥ㄟ^液體冷卻過程收集的熱量仍然需要從數(shù)據(jù)中心移除。
數(shù)據(jù)中心具體采用什么冷卻方案受到應(yīng)用條件、地理位置、工作負(fù)載等因素影響,戴爾認(rèn)為在可預(yù)見的未來,客戶將擁有完全適合風(fēng)冷的工作負(fù)載,和需要直接液體冷卻的冷卻能力的工作負(fù)載,因此提供智能冷卻技術(shù)滿足不同客戶的散熱需求,即:
所有未來(和當(dāng)前一代)的PowerEdge服務(wù)器都支持所有冷卻方法,從而讓客戶根據(jù)他們的工作負(fù)載和數(shù)據(jù)中心能力科學(xué)地規(guī)劃和采用不同的冷卻系統(tǒng)。
除了支持多種冷卻技術(shù),戴爾的智能冷卻還包括統(tǒng)一能耗管理軟件OpenManage Power Center,該軟件可以提高客戶對(duì)服務(wù)器功耗的可見性和控制性,繼而幫助客戶低成本、自動(dòng)化、智能化地應(yīng)對(duì)各種能耗事件,減少碳足跡。
在未來幾年內(nèi),大多數(shù)數(shù)據(jù)中心將采用至少兩種不同的冷卻技術(shù),因此企業(yè)在做出硬件采購決策之前,首先需要考慮當(dāng)前選擇的硬件能否過渡到新的冷卻技術(shù)。戴爾智能冷卻方案以多種冷卻技術(shù)助您自如應(yīng)對(duì)不同散熱需求,輕松構(gòu)建綠色數(shù)據(jù)中心,是您面向未來投資的絕佳選擇。
END
如果您想了解更多有關(guān)戴爾科技的產(chǎn)品和解決方案信息,請(qǐng)咨詢戴爾官方客服。
文章內(nèi)容僅供閱讀,不構(gòu)成投資建議,請(qǐng)謹(jǐn)慎對(duì)待。投資者據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
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