消息稱蘋(píng)果可能是臺(tái)積電3nm工藝今年唯一主要客戶 高通聯(lián)發(fā)科尚未決定

　　1月16日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在三星電子的3nm制程工藝量產(chǎn)近半年之后，臺(tái)積電的3nm制程工藝也已在去年12月29日正式開(kāi)始商業(yè)化量產(chǎn)，為相關(guān)的客戶代工晶圓。

　　雖然臺(tái)積電的3nm制程工藝已經(jīng)量產(chǎn)，也被認(rèn)為有更高的良品率，但對(duì)于臺(tái)積電的這一工藝，有報(bào)道稱今年的主要客戶可能只有蘋(píng)果，高通和聯(lián)發(fā)科這兩大智能手機(jī)應(yīng)用處理器廠商，還未作出明確的決定。

　　消息人士透露，高通和聯(lián)發(fā)科這兩大廠商，雖然都希望跟隨蘋(píng)果的節(jié)奏，在旗艦智能手機(jī)處理器上采用3nm制程工藝，但他們尚未就今年加入3nm陣營(yíng)作出明確的決定。

　　消息人士還提到，高通和聯(lián)發(fā)科尚未決定是否在今年開(kāi)始采用3nm制程工藝，還有安卓智能手機(jī)市場(chǎng)前景不確定及3nm制程工藝成本太高方面的考慮。在成本方面，消息稱每片晶圓已超過(guò)20000美元。

　　在報(bào)道中，相關(guān)媒體也提到，在今年是否采用3nm制程工藝上，高通和聯(lián)發(fā)科也陷入了兩難的境地。

　　作為臺(tái)積電先進(jìn)制程工藝量產(chǎn)后主要客戶的蘋(píng)果，被普遍認(rèn)為今年會(huì)采用3nm制程工藝，代工包括高端iPhone 15系列將搭載的A17仿生芯片在內(nèi)的芯片，量產(chǎn)在相關(guān)的產(chǎn)品發(fā)布之前就將開(kāi)始。

　　在蘋(píng)果采用3nm制程工藝的情況下，高通和聯(lián)發(fā)科也面臨競(jìng)爭(zhēng)方面的壓力。外媒在報(bào)道中也提到，如果三星電子希望在旗艦智能手機(jī)市場(chǎng)同蘋(píng)果競(jìng)爭(zhēng)，高通可能就沒(méi)有選擇，只能在今年開(kāi)始采用3nm制程工藝。