24日,為期三天的全球首屆Chiplet峰會(huì)(Chiplet Summit)在美國(guó)硅谷召開(kāi)。芯啟源受邀參加此次峰會(huì),進(jìn)行了精彩的主旨演講及專家研討會(huì),和與會(huì)專家共同展望Chiplet時(shí)代的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)及挑戰(zhàn)。
英特爾代工服務(wù)事業(yè)部(Intel Foundry Services)、開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目(Open Compute Project)、應(yīng)用材料公司(Applied Materials)等國(guó)際知名企業(yè)、項(xiàng)目及聯(lián)盟的創(chuàng)始人和工程師出席本次峰會(huì)。
Chiplet仿真面臨的挑戰(zhàn)
Chiplet使系統(tǒng)擴(kuò)展超越了摩爾定律的限制。然而,進(jìn)一步的縮放給硅前驗(yàn)證帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)。24日,芯啟源EDA研發(fā)副總裁Mike Shei,工程及新產(chǎn)品副總裁Mike Li作了主題為 "Incubating Chiplet - Challenges and Solution of New Emulators"的主旨演講,并將討論主題帶入次日的"Next Great Breakthrough in Chiplets"專家研討會(huì)。
挑戰(zhàn)1 - 性能和功能
傳統(tǒng)仿真器因集中式 routing and clocking,隨著設(shè)計(jì)規(guī)模增加,性能呈指數(shù)級(jí)下降,Chiplet技術(shù)在增加系統(tǒng)復(fù)雜性的同時(shí)加劇了這一挑戰(zhàn);
客戶實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、人工智能、視頻解碼仿真中,為提高性能,不得不放棄仿真器提供的調(diào)試功能。
挑戰(zhàn) 2 - 超大設(shè)計(jì)規(guī)模
小chiplet組成了大芯片系統(tǒng),總設(shè)計(jì)規(guī)模高達(dá)500億個(gè)晶體管,對(duì)仿真加速器的可擴(kuò)展規(guī)模及FPGA 利用率提出了更高要求;
速度為10s, 100s of Tbps的多種chiplet 接口。
挑戰(zhàn) 3 - 工程效率
合理的編譯時(shí)間和運(yùn)行時(shí)間,與軟件IDE處于同一數(shù)量級(jí);
全局可見(jiàn)性和可控性,內(nèi)置專用邏輯分析儀,觸發(fā)器,斷言,以精確定位波形,用于跨團(tuán)隊(duì)調(diào)試;
挑戰(zhàn) 4 - 多個(gè)Chiplet Vendor的生態(tài)系統(tǒng)
虛擬集成來(lái)自多個(gè)供應(yīng)商的異構(gòu)chiplet設(shè)計(jì),并在一個(gè)開(kāi)放和安全的平臺(tái)上驗(yàn)證它們。
每個(gè)chiplet設(shè)計(jì)都需要有便攜性,且可定義需探測(cè)的信號(hào)。
芯啟源Chiplet集成平臺(tái)-MimicPro系列解決方案
應(yīng)對(duì) 1 :
MimicPro分布式routing and clocking設(shè)計(jì)
MimicPro的分布式路由和多用戶時(shí)鐘在跨FPGA設(shè)計(jì)中可以保持較高運(yùn)行頻率;
Chiplet級(jí)別的預(yù)編譯提高了編譯效率及運(yùn)行頻率。
應(yīng)對(duì)2 :MimicPro高度可擴(kuò)展架構(gòu)
分布式routing,無(wú)系統(tǒng)瓶頸,性能更高;
光纖端口可實(shí)現(xiàn)M32 系統(tǒng)之間的跨機(jī)柜高速互聯(lián);
控制邏輯不消耗FPGA 資源,大規(guī)模設(shè)計(jì)中實(shí)際FPGA利用率70%+。
應(yīng)對(duì)3 :MimicPro豐富的調(diào)試功能
提供真正的HW Trigger-精確定位問(wèn)題的數(shù)量級(jí)較小的波形,波形文件Size MB vs GB;每張Solo卡搭配16GB DDR,豐富的調(diào)試/探針功能帶來(lái)高的工程效率;
多周期序列捕獲-能夠捕捉精確的快照,以評(píng)估事件的動(dòng)態(tài)流;
從序列驗(yàn)證到斷言加速-完全加速的DV環(huán)境。
應(yīng)對(duì)4 :MimicPro提供中立安全的驗(yàn)證平臺(tái)
RTDB包括bit stream & signaling, 硬件配置, 探針等信息;
RunTime 信息可以修改,重新映射,刪除/過(guò)濾,以確保定義的調(diào)試范圍;
信號(hào)披露程度完全由chiplet供應(yīng)商定義。
芯啟源新一代仿真加速器通過(guò)領(lǐng)先業(yè)內(nèi)的性能、高度可擴(kuò)展性來(lái)推動(dòng)創(chuàng)新,以實(shí)現(xiàn)軟件/硬件協(xié)同設(shè)計(jì),并提高跨團(tuán)隊(duì)驗(yàn)證效率;在現(xiàn)場(chǎng),芯啟源展示了MimicPro作為便攜式和安全的Chiplet集成平臺(tái)如何促進(jìn)Chiplet生態(tài)系統(tǒng)合作。
芯啟源工程及新產(chǎn)品副總裁 Mike Li
芯啟源在Chiplet仿真方面的性能、可擴(kuò)展性、工程效率、生態(tài)系統(tǒng)開(kāi)放性和安全性方面的愿景在觀眾中引起了強(qiáng)烈的共鳴。
隨后在演講結(jié)束時(shí),半導(dǎo)體研究公司Semiconductor Research Corporation(SRC)科學(xué)總監(jiān)Marcus Pan將芯啟源的信息帶回了超級(jí)小組討論。他提到,“我們很高興今天來(lái)自中國(guó)的芯啟源指出Chiplet生態(tài)系統(tǒng)的開(kāi)放性和安全性之間的挑戰(zhàn)。芯啟源在他們的DPU Chiplet項(xiàng)目中應(yīng)用了Mimicro系列解決方案。”
目前,芯啟源MimicPro團(tuán)隊(duì)已申請(qǐng)過(guò)國(guó)內(nèi)發(fā)明18件,授權(quán)13件;申請(qǐng)PCT發(fā)明5件;軟件著作權(quán)6件。
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