高通剛剛宣布推出全球首個5G NR-Light調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng):驍龍X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。這家公司指出,與傳統(tǒng)的移動寬帶終端相比,搭載驍龍X35的NR-Light終端外形更小、成本更低、續(xù)航更久,并可將5G擴展至全新的豐富用例,包括XR眼鏡、智能手表和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等用例。
高通驍龍X35將于2023年夏天開始向設(shè)備制造商推出,而首批采用該芯片的商用移動設(shè)備預(yù)計將于2024年上半年上市。
高通指出,這款更低成本的平臺為終端制造商提供了取代LTE CAT4+終端并向5G遷移的長期解決方案,并最終推動5G普及并加速向統(tǒng)一的5G網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型。驍龍X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的關(guān)鍵創(chuàng)新包括:全球首個5G NR-Light調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),采用全新精簡架構(gòu):驍龍X35是集成了優(yōu)化的射頻集成電路(RFIC)和電源管理集成電路(PMIC)模組的3GPP Release 17 RedCap調(diào)制解調(diào)器。靈活的精簡架構(gòu)和高度集成的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)帶來了出色的能效和散熱效率,并為緊湊型終端的定制提供小巧的外形尺寸設(shè)計。 將5G生態(tài)系統(tǒng)擴展至新一輪用例:驍龍X35在數(shù)據(jù)速率、能效、復(fù)雜度和占板面積方面帶來一系列獨特性能,能夠成本高效地賦能全新用例,例如支持云連接的眼鏡和可穿戴設(shè)備等。 通過支持LTE與5G NR-Light,驍龍X35具備向后兼容和支持面向未來特性的能力,能夠幫助OEM廠商打造與廣泛的4G、5G終端類別共存的終端,助力規(guī);瘮U展5G NR-Light服務(wù)。
另外,高通表示驍龍X35采用了先進的調(diào)制解調(diào)器及射頻技術(shù),并旨在顯著降低功耗、擴大5G覆蓋范圍、降低時延、改善電池續(xù)航并提高上行速度。同時,驍龍X35支持雙頻GNSS(L1+L5)以提供精準(zhǔn)定位。憑借對全球射頻頻段的支持,驍龍X35支持包括Sub-6GHz、FDD和TDD在內(nèi)的幾乎所有頻段,從而滿足不同市場的需求。
高通蜂窩調(diào)制解調(diào)器和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示:“驍龍X35融合了全球領(lǐng)先的無線創(chuàng)新企業(yè)帶來的多項關(guān)鍵5G技術(shù)突破。這款全球首個5G NR-Light調(diào)制解調(diào)器具備成本高效的精簡設(shè)計,支持領(lǐng)先的能效、優(yōu)化的散熱特性以及更小的占板面積。我們期待與行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)合作,共同釋放統(tǒng)一5G平臺的無限潛能。”
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