小米集團合伙人、總裁,國際部總裁,Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰發(fā)微博談及到了高通 SM7475 芯片,這是一款近期受到關注討論的新芯片。
根據(jù)此前爆料,驍龍 7 系 SoC(SM7475)預計將是驍龍 7+ Gen 1 芯片,采用“1+3+4”三叢集設計,由一顆超大核、三顆大核和四顆小核組成,分別采用高通 Kryo Prime、Gold 以及 Silver 核心架構,超大核和大核主頻都在 2.4GHz 左右,小核頻率約 1.8GHz。
預計將在月底搭載于 Redmi 新款手機上,包括 Redmi Note 12T Pro 系列。
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近日,德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術、產(chǎn)品設計及應用方面的創(chuàng)新變革,全球領先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)成功斬獲兩項“IFA全球產(chǎn)品設計創(chuàng)新大獎”金獎,有力證明了其在全球市場的強大影響力。
近日,中國家電及消費電子博覽會(AWE 2024)隆重開幕。全球領先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)攜多款創(chuàng)新技術和新品亮相,以敢為精神勇闖技術無人區(qū),斬獲四項AWE 2024艾普蘭大獎。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來都要半個月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進了21600元。
由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導,由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經(jīng)濟發(fā)展(集團)有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。