3 月 10 日消息,高通今天宣布,將于 3 月 17 日舉行驍龍移動平臺新品發(fā)布會。預(yù)計(jì)將帶來 SM7475 新芯片,這是新的驍龍 7 系列芯片。
這款 SM7475 芯片此前被認(rèn)為是驍龍 7+ Gen 1 或者是驍龍 7 Gen 2,不過這次也許還有新的名稱。
根據(jù) realme GT Neo5 SE 手機(jī)跑分顯示,SM7475 芯片基于臺積電 4nm 工藝制程打造,采用 1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz 的八核 CPU,Adreno 730 GPU,安兔兔綜合跑分達(dá) 1029731 分,超過天璣 8200。
SM7475 芯片的 Geekbench 5 跑分單核得分為 1232 分,多核得分為 4095 分。(IT之家注:該跑分高于天璣 8200,跟天璣 9000 相當(dāng)。)
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