雖然現(xiàn)在才3月份,但最近關(guān)于蘋果A17處理器的爆料層出不窮,GeekBench跑分就已經(jīng)爆出了兩輪。
大概一周前,海外博主@Max Tech 爆料稱,蘋果A17處理器的GeekBench 6跑分成績(jī)已經(jīng)曝光,其中單核高達(dá)3986分,多核高達(dá)8841分,頓時(shí)引起全網(wǎng)熱議:A17史詩(shī)級(jí)提升,這次牙膏擠爆了!
但今日,爆料人Revegnus指出,由于臺(tái)積電3nm的良率并不是很理想,蘋果基于3nm的A17處理器無(wú)法達(dá)到最激進(jìn)的性能目標(biāo)設(shè)定,不得不縮水。有報(bào)道稱,蘋果是臺(tái)積電唯一的3nm芯片客戶,再結(jié)合蘋果A17處理器的GeekBench 6跑分成績(jī),不少網(wǎng)友們紛紛表示,眼看安卓廠商們勉強(qiáng)摸到了蘋果的后尾燈,這下又要被甩開一大截了。峰回路轉(zhuǎn),從今日的爆料來(lái)看,安卓想追上蘋果還有些希望。
事實(shí)上,早在今年1月份就有報(bào)道稱,由于臺(tái)積電N3工藝良率不足,投片量過低,導(dǎo)致除蘋果之外的廠商都選擇暫停投入到第一代3nm工藝陣營(yíng)。早前還有說(shuō)法稱臺(tái)積電的3nm工藝良率達(dá)到了80%,但從現(xiàn)在來(lái)看,臺(tái)積電似乎“隱瞞”了一些實(shí)情,再加上英特爾、AMD、高通相繼從首批客戶的列表中退出,這也意味著臺(tái)積電的首批3nm確實(shí)存在良率不足的問題。
不僅如此,根據(jù)此前爆料,預(yù)計(jì)將用于iPhone 15的蘋果A17芯片(臺(tái)積電3nm工藝)可能更注重電池續(xù)航的改善,而不是處理性能,而這或許也是在為用戶打一個(gè)預(yù)防針,暗示A17的性能提升十分有限。
回顧近幾年蘋果A系列芯片的表現(xiàn),確實(shí)放緩了性能升級(jí)的腳步,并把重心放在了筆記本芯片領(lǐng)域,比如之前就推出了性能震驚眾人的M系列芯片。有一說(shuō)一,現(xiàn)在當(dāng)資源大量?jī)A向M系列芯片之后,A系列芯片性能提升著實(shí)令人擔(dān)心,而結(jié)合近日的爆料來(lái)看,想讓蘋果帶來(lái)更強(qiáng)的A系列芯片,至少?gòu)哪壳皝?lái)看還是個(gè)未知數(shù)。
至于臺(tái)積電3nm工藝良率問題,有媒體報(bào)道稱,臺(tái)積電由于 FinFET 問題,降低了產(chǎn)量和性能目標(biāo),最主要的原因是 FinFET 不適合 4 納米以下的晶體管。根據(jù)此前爆料,今年9月份將推出的 iPhone 15 Pro 機(jī)型預(yù)計(jì)將采用 A17 仿生處理器,目前距離新一代iPhone發(fā)布僅剩下不到6個(gè)月時(shí)間,接下來(lái),只能看臺(tái)積電克服問題的能力了!
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