高通推出全新機(jī)器人和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品

 　　近日，Qualcomm Technologies宣布推出一系列支持四大操作系統(tǒng)的集成5G物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 處理器。該公司還推出了兩個(gè)機(jī)器人平臺(tái)，以及一個(gè)面向物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的加速器計(jì)劃。據(jù)該公司稱(chēng)，這些產(chǎn)品適用于在連接邊緣使用設(shè)備的制造商。高通稱(chēng)，互聯(lián)、智能和自主設(shè)備的使用正在迅速增長(zhǎng)，企業(yè)需要為其設(shè)備提供可靠的控制和連接技術(shù)來(lái)源。適用于多個(gè)操作系統(tǒng)的物聯(lián)網(wǎng)處理器

　　該公司升級(jí)了用于一系列物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的 QCS6490 和 QCM6490 片上系統(tǒng)處理器，以支持四種主要操作系統(tǒng)。除了 Android 系統(tǒng)之外，這兩種型號(hào)都可以運(yùn)行 Linux、Ubuntu 和 Microsoft Windows IoT Enterprise。這些處理器為連接的攝像頭設(shè)備(如行車(chē)記錄儀)以及邊緣盒、工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備和自主移動(dòng)機(jī)器人提供 5G連接和地理定位支持。

　　Qualcomm 的 QCM5430 和 QCS5430 處理器是軟件定義的，可以跨物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和視覺(jué)環(huán)境的部署配置進(jìn)行擴(kuò)展。據(jù)高通稱(chēng)，這讓原始設(shè)備制造商可以靈活地在高級(jí)、預(yù)設(shè)或定制功能包之間進(jìn)行選擇，然后進(jìn)行升級(jí)以支持他們自己的需求或提供客戶升級(jí)。這些處理器支持多達(dá)五個(gè)視覺(jué)傳感器輸入、高達(dá)4K30的視頻編碼，以及低功耗和邊緣AI處理的機(jī)器視覺(jué)要求。邊緣人工智能可以切換到云處理來(lái)處理多個(gè)攝像頭連接，以及不同的響應(yīng)時(shí)間和功率效率，處理器支持企業(yè)級(jí)設(shè)備安全。

　　Qualcomm提供稱(chēng)為 QCM5430 和 QCS5430 Feature Packs 1 和 2 的預(yù)設(shè)平臺(tái)包，提供高連接性。Wi-Fi 支持包括 802.11ax (Wi-Fi 6E)，傳輸速度高達(dá)每秒 3.6 Gb，以及其他增強(qiáng)功能，可減少延遲、提高響應(yīng)能力以及在醫(yī)院和倉(cāng)庫(kù)等密集網(wǎng)狀環(huán)境中進(jìn)行切換。QCM5430 處理器上的連接套件包括支持毫米波連接的 5G 調(diào)制解調(diào)器，可實(shí)現(xiàn)快速數(shù)據(jù)傳輸和精確定位。

　　有線連接選項(xiàng)從單個(gè) USB 3.1 端口和 1 個(gè) PCIe 端口開(kāi)始，它們可以配置為最多兩個(gè) PCIe 端口和一個(gè) 4K60 顯示端口，以及其他選項(xiàng)。Feature Pack 2 附帶增強(qiáng)的 CPU 性能和接口支持。作為 QCM5430 和 QCS5430 自定義功能包的一部分，客戶可以從可擴(kuò)展和可升級(jí)選項(xiàng)中進(jìn)行選擇，支持高達(dá)每秒60幀的4K視頻和高達(dá)三重ISP攝像頭功能。 具有人工智能的機(jī)器人平臺(tái)

　　機(jī)器人公司可以使用 Qualcomm 的機(jī)器人 RB1 和 RB2 平臺(tái)創(chuàng)建機(jī)器人和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，該平臺(tái)由該公司的 QRB2210 和 QRB4210 處理器提供支持。高通報(bào)告稱(chēng)，這兩個(gè)平臺(tái)都是為更小的設(shè)備和更低的功耗而設(shè)計(jì)的。它們提供通用計(jì)算和以 AI 為中心的性能和通信技術(shù)，內(nèi)置機(jī)器視覺(jué)支持最多三個(gè)攝像頭，提供機(jī)載智能，將這些數(shù)據(jù)與用于自主導(dǎo)航和其他應(yīng)用的傳感器融合在一起。

　　據(jù)高通公司報(bào)道，RB2 平臺(tái)的功能集建立在 RB1 的基礎(chǔ)上，具有升級(jí)的計(jì)算和 GPU 能力以及專(zhuān)用的 AI 加速器，可將 RB1 的處理能力提高一倍。這使其能夠執(zhí)行實(shí)時(shí)的設(shè)備端人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、檢測(cè)、分類(lèi)和環(huán)境參與。它可以支持分辨率高達(dá) 25 兆像素的相機(jī)，并且升級(jí)了安全功能，包括安全 DSP 和 UI。RB2 支持額外的外設(shè)標(biāo)準(zhǔn)，例如 UFS2.1、GPIO 和 UART。

　　高通指出，這些平臺(tái)支持當(dāng)前和新興的連接標(biāo)準(zhǔn)，包括有線連接(用于互連的 USB 3.1 type-C，以及用于存儲(chǔ)的 EMMC v 5.1 和 SD3.0)和通過(guò) Wi-Fi、LTE 或 5G 的無(wú)線連接。Thundercomm將提供 RB1 和 RB2 平臺(tái)及相關(guān)的開(kāi)發(fā)套件。高通的其他機(jī)器人解決方案包括 RB3、RB5 和 RB6 平臺(tái)。這些平臺(tái)部署在各個(gè)行業(yè)，第一架在火星上飛行的直升機(jī)于 2021 年由高通機(jī)器人和無(wú)人機(jī)平臺(tái)控制。 物聯(lián)網(wǎng)加速器計(jì)劃

　　此外，高通還推出了物聯(lián)網(wǎng)加速器計(jì)劃，以推動(dòng)從事行業(yè)、商業(yè)模式和體驗(yàn)轉(zhuǎn)型的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴取得商業(yè)成功。據(jù)該公司稱(chēng)，該計(jì)劃匯集了嵌入式硬件設(shè)計(jì)師、獨(dú)立軟件供應(yīng)商、獨(dú)立硬件組件供應(yīng)商、系統(tǒng)集成商和原始設(shè)計(jì)制造商，旨在加速基于高通技術(shù)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

　　根據(jù)Qualcomm Technologies業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁兼樓宇、企業(yè)和工業(yè)自動(dòng)化負(fù)責(zé)人Dev Singh的說(shuō)法，該加速器計(jì)劃將公司的技術(shù)與專(zhuān)業(yè)知識(shí)和解決方案的生態(tài)系統(tǒng)相結(jié)合。他說(shuō)，該計(jì)劃有望推動(dòng)創(chuàng)新并縮短實(shí)現(xiàn)價(jià)值的時(shí)間，從零售到能源和公用事業(yè)，從跟蹤技術(shù)到物流和機(jī)器人技術(shù)。

　　“我們最新的創(chuàng)新，”Singh 在一份聲明中說(shuō)，“包括新的機(jī)器人平臺(tái)和升級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)處理器，以及新的高通物聯(lián)網(wǎng)加速器計(jì)劃，旨在為更廣泛的范圍提供更強(qiáng)大的支持、專(zhuān)業(yè)知識(shí)和對(duì)強(qiáng)大技術(shù)的訪問(wèn)。在擴(kuò)展智能邊緣設(shè)備方面發(fā)揮重要作用的建設(shè)者和開(kāi)發(fā)人員。”