4月11日消息,印度日前表示,在“扶持政策的支持”和政府推動(dòng)其“制造生態(tài)系統(tǒng)”的努力下,該國有能力在未來三到四年內(nèi)培育充滿活力的芯片產(chǎn)業(yè)。
據(jù)悉,三個(gè)實(shí)體—包括Vedanta-富士康合資企業(yè)、國際半導(dǎo)體聯(lián)盟(ISMC)和新加坡的IGSS Ventures——正在爭奪印度100億美元激勵(lì)計(jì)劃下的財(cái)政支持,并正在等待官方批準(zhǔn)建立半導(dǎo)體制造單位
印度政府在2021年12月宣布了一個(gè)100億美元的方案,以鼓勵(lì)在印度生產(chǎn)芯片。據(jù)最近的報(bào)道,印度中央政府正在與至少四家全球半導(dǎo)體公司進(jìn)行談判,以建立此類工廠。
按照印度的說法,印度使用的手機(jī)有99%是國產(chǎn)的,這與 10 年前的情況形成了鮮明對(duì)比,當(dāng)時(shí)每 100 部手機(jī)中有 99% 是進(jìn)口的。”
今天在印度有近55000名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工程師為不同的公司工作。作為半導(dǎo)體計(jì)劃的一部分,印度推出了一個(gè)以設(shè)計(jì)為主導(dǎo)的計(jì)劃,可以自信地說,在接下來的五到六年,印度將成為世界偉大的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)之都,同時(shí)也將利用這種能力為半導(dǎo)體制造提供支持。
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近日,德國柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)成功斬獲兩項(xiàng)“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新大獎(jiǎng)”金獎(jiǎng),有力證明了其在全球市場的強(qiáng)大影響力。
近日,中國家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無人區(qū),斬獲四項(xiàng)AWE 2024艾普蘭大獎(jiǎng)。
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