5月18日消息,40多年前日本還是全球半導體一哥,甚至逼得Intel都退出內存市場轉向CPU,但是最近20多年來日本半導體衰落了,尤其是先進邏輯工藝上,國內能產的只到45nm級別。
但是2022年日本豐田、索尼、瑞薩等8家公司成立了Rapidus公司,主要從事先進工藝研發(fā),而且一下子瞄準未來的2nm工藝,最快2025年試產,2027年則要大規(guī)模量產,進度比業(yè)界最快的臺積電、三星只慢了一兩年而已。
從45nm工藝直接躍進到2nm工藝,日本這一波要彎道超車了。
為了實現(xiàn)這個目標,日本政府不僅巨額補貼Rapidus公司,同時還積極拉攏全球半導體公司投資、合作,這兩天就邀請了主要的7家芯片巨頭會談。
7家公司的代表主要是臺積電董事長劉德音、Intel CEO基辛格、三星電子半導體部門負責人慶桂顯、美光CEO梅羅塔、IBM資深副總裁兼研究主管吉爾、美國應用材料半導體產品事業(yè)群總裁拉賈,以及比利時微電子中心IMEC的世界戰(zhàn)略合作執(zhí)行副總裁米爾葛利。
出席這次會談的日本陣容也極為強大,除了首相岸田文雄之外,日本經濟產業(yè)大臣西村康稔、內閣官房副長官木原誠二等高級官員都會參加。
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