微軟自研芯片，加速！

　　隨著定制芯片在云中發(fā)揮越來(lái)越大的作用，微軟越來(lái)越公開(kāi)地準(zhǔn)備設(shè)計(jì)自己的本土數(shù)據(jù)中心級(jí)芯片。

　　長(zhǎng)期以來(lái)一直有傳聞稱，Windows 巨頭正在為服務(wù)器和個(gè)人設(shè)備開(kāi)發(fā)自己的處理器。谷歌和亞馬遜也在為他們的云做同樣的事情，甚至Meta也有自己令人印象深刻的芯片。

　　有更多證據(jù)表明，微軟正在努力按照自己的特定目的設(shè)計(jì)自己的芯片，創(chuàng)建自定義組件來(lái)運(yùn)行和加速工作負(fù)載，而不是使用其他人的處理器。證據(jù)就是一系列新的 Microsoft Silicon 招聘廣告，這些招聘廣告正在為各種項(xiàng)目尋找工程師，包括至少一個(gè)構(gòu)建定制 AI 加速器的項(xiàng)目。

　　據(jù)此前報(bào)道，微軟挖走蘋(píng)果定制芯片專家，這是繼 Redmond之前為芯片設(shè)計(jì)人員發(fā)布的廣告之后的內(nèi)容。據(jù)了解，這些最新的職位發(fā)布與公司的 Azure 云有關(guān)。

　　“我們正在尋找一名首席設(shè)計(jì)工程師在充滿活力的微軟芯片硅人工智能系統(tǒng)團(tuán)隊(duì)中工作，”本周發(fā)布的一份招聘信息寫(xiě)道。

　　據(jù)說(shuō)該團(tuán)隊(duì)正在研究“能夠以極其高效的方式執(zhí)行復(fù)雜和高性能功能的尖端人工智能設(shè)計(jì)”。換句話說(shuō)，在將自己的未來(lái)寄托在 OpenAI 的技術(shù)系列上之后，微軟希望制造芯片來(lái)運(yùn)行那些比現(xiàn)成的 GPU 和相關(guān)加速器更高效的模型。

　　從招聘信息中可以看出，微軟正在尋找經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師。上述職位要求電氣工程師在該行業(yè)至少工作九年，負(fù)責(zé)高性能組件的邏輯設(shè)計(jì)和微架構(gòu)工作�；�本工資最高為每年 280,000 美元。

　　微軟對(duì)定制芯片的興趣超越了 AI 加速器。Redmond 的芯片計(jì)算開(kāi)發(fā)組織的另一篇帖子正在尋找一名設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師，以服務(wù)于其前芯片硬件驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)。根據(jù)該帖子，該團(tuán)隊(duì)將研究針對(duì)云工作負(fù)載的 SoC 設(shè)計(jì)，這表明微軟正在考慮采用類似于亞馬遜 Graviton 系列的定制處理器。

　　微軟還發(fā)布了Azure 硬件系統(tǒng)和基礎(chǔ)設(shè)施組的芯片工程師職位空缺，負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理單元 (DPU) 和封裝設(shè)計(jì)工程師的職位。

　　DPU——有時(shí)稱為智能網(wǎng)卡或基礎(chǔ)設(shè)施處理單元——從主機(jī) CPU 內(nèi)核卸載各種功能，例如安全、網(wǎng)絡(luò)或存儲(chǔ)。這可能是微軟在 1 月份收購(gòu) DPU 供應(yīng)商 Fungible 時(shí)最不令人驚訝的上市。

　　與此同時(shí)，后一職位將負(fù)責(zé)為“各種數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品領(lǐng)域”“提供用于 HPC 硅設(shè)計(jì)的先進(jìn)封裝解決方案”。這表明微軟的目標(biāo)是追隨亞馬遜的腳步，為各種計(jì)算應(yīng)用程序構(gòu)建定制芯片。

　　微軟在芯片方面的雄心壯志尚不清楚，僅僅因?yàn)樵摴�司正在招聘芯片組工程師并不意味著我們很快就會(huì)看到定制部件。微軟的所有代表可以告訴我們的是：

　　我們將繼續(xù)投資于我們自己的能力，并培養(yǎng)和加強(qiáng)與范圍廣泛的芯片/生態(tài)系統(tǒng)供應(yīng)商的合作伙伴關(guān)系。我們的目標(biāo)是通過(guò)系統(tǒng)范圍的方法為我們的客戶提供豐富的解決方案。

　　追求定制芯片當(dāng)然有其優(yōu)勢(shì)。除了省去中間商之外，定制芯片還提供了一個(gè)機(jī)會(huì)，可以為特定領(lǐng)域的應(yīng)用程序構(gòu)建比現(xiàn)成部件更高效的處理器。

　　Amazon Web Services 和 Google Cloud 都開(kāi)發(fā)了定制的 AI 加速器。亞馬遜擁有 Trainium 和 Inferentia，谷歌擁有第四代張量處理單元 (TPU)。相比之下，微軟在很大程度上依賴于英偉達(dá)、AMD 和英特爾等芯片制造商的現(xiàn)成或定制硬件，這意味著它還有很多工作要做。

　　然而，過(guò)去幾個(gè)季度，半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的大部分領(lǐng)域都出現(xiàn)了大規(guī)模裁員，這可能為微軟提供了一個(gè)填補(bǔ)其人才庫(kù)缺口的機(jī)會(huì)。