盡管AI熱潮推動高性能計算市場 但晶圓代工整體需求仍然疲軟

　　由于全球通脹和地緣政治緊張局勢，消費電子產品銷售大幅下降，進而導致半導體銷售減少。根據(jù) DIGITIMES Research 的預測，2023 年全球晶圓代工產業(yè)收入將下降 9.2%。

　　2023 年上半年的庫存調整時間比預期更長。疲軟的芯片需求給全球晶圓廠的收入前景帶來了挑戰(zhàn)。DIGITIMES Research 的分析師 Eric Chen 指出，盡管人工智能熱潮推動了高性能計算(HPC)市場，但由于全球經(jīng)濟放緩，晶圓代工的整體需求仍然疲軟。雖然預計電子供應鏈將在 2023 年下半年恢復平衡，但在典型旺季的材料準備方面，尚未看到顯著的激活跡象。

　　自 COVID-19 大流行以來，消費電子產品由于遠程辦公趨勢的推動銷售強勁。然而，去年智能手機、個人電腦和筆記本電腦的出貨量下降。只有服務器需求從大型數(shù)據(jù)中心運營商那里看到了健康增長。作為對經(jīng)濟衰退的回應，芯片制造商尋求減少 2023 年的資本支出和產量。上述四個產品類別的出貨量預計將繼續(xù)下降。