下半年5G手機(jī)恢復(fù)有望，華為能否王者歸來(lái)？

　　來(lái)源：雷科技

　　國(guó)內(nèi)高端手機(jī)市場(chǎng)，曾有一個(gè)品牌能夠與蘋(píng)果分庭抗禮，但由于某些原因，身為 5G 通信技術(shù)的發(fā)行者，這家手機(jī)廠商推出的手機(jī)卻無(wú)法支持 5G。沒(méi)錯(cuò)，我說(shuō)的就是華為。

　　自從麒麟 970 開(kāi)始，華為自研芯片就憑借出色的能耗表現(xiàn)征服了消費(fèi)者，再加上自研芯片的平均成本得以控制，每年 618、雙 11 期間，我們都能看到不少 2000 元左右搭載麒麟旗艦芯片的手機(jī)，如當(dāng)初搭載麒麟 980 的榮耀 V20、Magic 2。

　　然而引領(lǐng)行業(yè)全面奔向 5G 的華為，卻因 SoC 和射頻芯片代工問(wèn)題，現(xiàn)在無(wú)法推出 5G 手機(jī)，只有一些搭載高通芯片的 4G 手機(jī)。對(duì)于廣大華為粉絲來(lái)說(shuō)，這無(wú)疑是一種巨大的遺憾。好消息是，華為 5G 預(yù)計(jì)今年下半年就要回來(lái)了!

　　2020 年 5 月，臺(tái)積電被迫停止接受華為新訂單，從此華為只能用庫(kù)存 5G 芯片勉強(qiáng)支撐，庫(kù)存芯片消耗殆盡時(shí)，又轉(zhuǎn)向了高通 4G 芯片。

　　時(shí)隔三年，在近期的全球智能手機(jī) AP 應(yīng)用處理器市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告中，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 特別提到了關(guān)于華為 5G 芯片的消息，并表示海思將在 2023 年下半年重新發(fā)布 5G 麒麟芯片，該芯片由中芯國(guó)際代工，基于 N+1 制造工藝。

　　(圖源：華為)

　　N+1 是中芯國(guó)際之前推出的技術(shù)，相較于 14nm 制程工藝，N+1 可以有效實(shí)現(xiàn)性能提升 20%、功耗降低 57%、邏輯面積縮小 63%、SoC 面積縮小 55%，幾乎可以與 7nm 制程工藝畫(huà)等號(hào)。經(jīng)過(guò)中芯國(guó)際的不懈努力，N+1 工藝目前已經(jīng)具備量產(chǎn)條件 。

　　不過(guò)考慮到驍龍 8 Gen 2 已經(jīng)用上了 4nm 工藝，臺(tái)積電與三星的 3nm 工藝已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，中芯國(guó)際仍然落后。制程工藝的落后意味著海思新款芯片的性能、發(fā)熱、功耗可能不如高通、聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片。

　　當(dāng)然，芯片能夠發(fā)揮出多少性能，也要看企業(yè)的設(shè)計(jì)能力。芯片并不是盲目堆制程、架構(gòu)、核心數(shù)量就能取得優(yōu)秀的表現(xiàn)，非�？简�(yàn)企業(yè)的設(shè)計(jì)能力，而搭載麒麟 980 到麒麟 9000 機(jī)型的表現(xiàn)，華為已經(jīng)證明了自己的芯片設(shè)計(jì)能力與能耗優(yōu)化技術(shù)。

　　(圖源：華為)

　　華為手機(jī)還用上了自研的鴻蒙系統(tǒng)，完全自主的芯片 + 系統(tǒng)組成的平臺(tái)，華為優(yōu)化調(diào)校也會(huì)更加得心應(yīng)手，綜合表現(xiàn)不會(huì)太差。

　　研究芯片困難重重，小米澎湃 SoC 僅推出了一代產(chǎn)品，就再也沒(méi)有任何消息。OPPO 雄心勃勃研發(fā)芯片，并且以世界上最深的海溝馬里亞納為其命名，上個(gè)月卻不得不宣布放棄自研芯片。只有華為堅(jiān)持了下來(lái)，哪怕當(dāng)初 K3V2 被罵的體無(wú)完膚，也沒(méi)有中途放棄，近十年平均每年研發(fā)投入 977.3 億元，瘋狂砸錢才鑄就了麒麟芯片的輝煌。

　　華為無(wú)法生產(chǎn) 5G 手機(jī)，是整個(gè)中國(guó)手機(jī)行業(yè)的遺憾。幸運(yùn)的是，華為從未放棄，即便設(shè)計(jì)的芯片無(wú)法生產(chǎn)，華為也沒(méi)有解散海思團(tuán)隊(duì)。2023 年差不多過(guò)去了一半，距離 Counterpoint 預(yù)測(cè)的華為 5G 芯片重出江湖時(shí)間不遠(yuǎn)了，相信你也與我一樣，期待著華為的新款 5G 手機(jī)。

　　好不容易重新?lián)碛?5G 芯片，可能大家會(huì)覺(jué)得不是 Mate 系列就是 P 系列首發(fā)，而 P60 系列已經(jīng)發(fā)布，那么首發(fā)華為新款 5G 芯片的應(yīng)該是 Mate 60 系列。令人失望的是，Counterpoint 表示，首發(fā)新款 5G 芯片的機(jī)型既不是 Mate 也不是 P 系列，而是中端機(jī)型。

　　從華為現(xiàn)在的產(chǎn)品線來(lái)看，除去 Mate/P，那么就剩 nova 和暢享了，考慮到暢享的定位較低，首發(fā)華為新款 5G 芯片的機(jī)型，基本可以確定屬于 nova。

　　不是 Mate/P 系列首發(fā)可以理解，因?yàn)楣に囍瞥搪浜螅�產(chǎn)品的性能、功耗、發(fā)熱表現(xiàn)大概率不如高通和聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片，貿(mào)然用于旗艦機(jī)型，有可能被其他廠商的產(chǎn)品比下去。當(dāng)前 5G 對(duì)于個(gè)人用戶的體驗(yàn)影響有限，旗艦機(jī)型搭載高通旗艦處理器，倒也沒(méi)有太大問(wèn)題。

　　不過(guò)想要買到華為的 5G 手機(jī)可不容易，Counterpoint 表示，中芯國(guó)際 N+1 工藝的良品率還不到 50%，短期內(nèi)無(wú)法大量出貨，2023 年大概只能為華為供貨 200 萬(wàn) ~400 萬(wàn)顆。

　　今年 4 月 nova 11 系列剛發(fā)布，起售價(jià)僅 2499 元，該有的快充技術(shù)、高像素大底傳感器都有，搭載驍龍 778G 處理器。如果真的是 nova 新機(jī)搭載華為新款 5G 處理器，那么很有可能是 nova 11 換芯片。

　　僅僅是 nova 11 系列換了一款芯片，華為 5G 新機(jī)的價(jià)格不會(huì)有太大變化，可能會(huì)略微貴一些。再加上中端機(jī)型該有的配置，nova 11 系列都有。

　　需要注意的是，由于基于 N+1 工藝，華為新款 5G 芯片的綜合表現(xiàn)可能不如高通、聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片，但與驍龍 778G 相比，大概率會(huì)強(qiáng)不少。畢竟驍龍 778G 也就是 6nm 制程工藝，可以看做 7nm 制程工藝的優(yōu)化升級(jí)版，而華為芯片所使用的 N+1 工藝，已達(dá)到了 7nm 制程工藝水平。

　　驍龍 778G 作為高通的中端芯片，架構(gòu)設(shè)計(jì)較為保守，華為則大概率將新款 5G 芯片當(dāng)做旗艦產(chǎn)品設(shè)計(jì)，傾注自己的能力，堆料肯定很足。

　　總的來(lái)看，華為 5G 新機(jī)很可能是一款性價(jià)比不錯(cuò)，且得以大賣的機(jī)型，只是消費(fèi)者想要搶到一臺(tái)可能會(huì)有些難。

　　短時(shí)間能否買到華為 5G 手機(jī)并不重要，只要華為 5G 芯片能夠量產(chǎn)，隨著中芯國(guó)際芯片制程工藝的不斷優(yōu)化與進(jìn)步，未來(lái)產(chǎn)能肯定會(huì)越來(lái)越高。屆時(shí)華為也將基于中芯國(guó)際的代工業(yè)務(wù)，設(shè)計(jì)出更多 5G 芯片，Mate、P、暢享等系列，也會(huì)陸續(xù)回歸 5G。

　　最巔峰時(shí)期，華為位居全球手機(jī)銷量第二，力壓蘋(píng)果，僅次于三星，甚至有趕超三星的態(tài)勢(shì)。國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)華為更是獨(dú)占半壁江山，高端領(lǐng)域能夠與蘋(píng)果平分秋色，中低端領(lǐng)域也有不少份額。

　　2020 年 4 月底，CINNO Research 公布的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報(bào)告指出，當(dāng)月華為海思手機(jī)處理器的份額達(dá)到了 43.9%，超越了高通的 32.8%。那么問(wèn)題來(lái)了，重新獲得 5G 芯片代工的華為，還能回到巔峰嗎?

　　小雷認(rèn)為是有機(jī)會(huì)的，但過(guò)程會(huì)很艱難，短時(shí)間內(nèi)幾乎不可能。首先是華為失去芯片代工后，市場(chǎng)迅速被其他廠商搶占，余承東曾表示，華為高端市場(chǎng)讓給了蘋(píng)果，中低端市場(chǎng)則讓給了 OPPO、vivo、小米，再加上榮耀的分離，華為國(guó)內(nèi)手機(jī)份額已基本被瓜分完畢。

　　盡管有不錯(cuò)的粉絲基礎(chǔ)，華為仍需要較長(zhǎng)的時(shí)間才能回到巔峰，把品牌價(jià)值重新打響。

　　更何況，今年下半年中芯國(guó)際為華為代工 5G 芯片只是第三方機(jī)構(gòu) Counterpoint 的一家之言，究竟是否屬實(shí)還不好說(shuō)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷進(jìn)步，能夠?yàn)槿A為代工芯片是遲早的事，但具體何時(shí)能來(lái)，暫時(shí)還無(wú)法確定。

　　如今的華為在互聯(lián)網(wǎng)、通信、汽車等領(lǐng)域都有不錯(cuò)的表現(xiàn)，雖然失去手機(jī)業(yè)務(wù)后，營(yíng)收和凈利潤(rùn)明顯下降，但目前情況還算良好，有足夠的基礎(chǔ)等待國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)崛起。