高通發(fā)布全新驍龍4 Gen 2芯片，升級(jí)4nm工藝

　　6月26日消息，高通剛剛發(fā)布了新的入門級(jí)移動(dòng)芯片組驍龍 4 Gen 2，從上一代的 6nm 升級(jí)到了 4nm 工藝，為低端智能手機(jī)帶來大幅升級(jí)。

　　這顆芯片采用了高通 Kryo CPU, 峰值速度可達(dá) 2.2 GHz，比上一代提高 10%。此外，它還支持快充技術(shù)，只需充 15 分鐘電即可獲得 50% 的電量。

　　該平臺(tái)支持 FHD+ 120fps 顯示器，并且在相機(jī)方面進(jìn)行了升級(jí)，如電子穩(wěn)定器、更快地自動(dòng)對(duì)焦、進(jìn)一步減少模糊等。此外，該芯片組甚至提供了多攝像頭時(shí)間濾波 (MCTF) 以降低視頻中的噪聲。

　　作為一款 2023 年面世的產(chǎn)品，它的重點(diǎn)同樣放在了 AI 方面，主要表現(xiàn)為更多的相機(jī)升級(jí)，包括用于在昏暗環(huán)境中利用人工智能來實(shí)現(xiàn)亮度調(diào)整、背景消除工具等等。

　　搭載這顆處理器的設(shè)備將于 2023 年下半年上市，Redmi 和 vivo 等手機(jī)制造商將很快使用這款芯片。