6月26日消息,高通剛剛發(fā)布了新的入門級(jí)移動(dòng)芯片組驍龍 4 Gen 2,從上一代的 6nm 升級(jí)到了 4nm 工藝,為低端智能手機(jī)帶來大幅升級(jí)。
這顆芯片采用了高通 Kryo CPU, 峰值速度可達(dá) 2.2 GHz,比上一代提高 10%。此外,它還支持快充技術(shù),只需充 15 分鐘電即可獲得 50% 的電量。
該平臺(tái)支持 FHD+ 120fps 顯示器,并且在相機(jī)方面進(jìn)行了升級(jí),如電子穩(wěn)定器、更快地自動(dòng)對(duì)焦、進(jìn)一步減少模糊等。此外,該芯片組甚至提供了多攝像頭時(shí)間濾波 (MCTF) 以降低視頻中的噪聲。
作為一款 2023 年面世的產(chǎn)品,它的重點(diǎn)同樣放在了 AI 方面,主要表現(xiàn)為更多的相機(jī)升級(jí),包括用于在昏暗環(huán)境中利用人工智能來實(shí)現(xiàn)亮度調(diào)整、背景消除工具等等。
搭載這顆處理器的設(shè)備將于 2023 年下半年上市,Redmi 和 vivo 等手機(jī)制造商將很快使用這款芯片。
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