與AI時代同行 智能硬件未來可期

　　英偉達(dá)市值破萬億美元，蘋果發(fā)布頭顯產(chǎn)品Vision Pro引爆整個科技圈，這或許是2023年年中最為重磅的兩大科技趨勢且這兩件大事均與“硬件”相關(guān)。

　　正當(dāng)英偉達(dá)一“U”難求之際，黃仁勛的老鄉(xiāng)“蘇媽”，蘇姿豐(AMD CEO)，拋出一系列重磅產(chǎn)品，包括直接對標(biāo)英偉達(dá)超芯GH200的旗艦產(chǎn)品MI300。

　　在Chat-GPT作為人工智能“萬億產(chǎn)業(yè)”中軟件側(cè)的代表，引爆全球之后，AI芯片、可穿戴設(shè)備等智能硬件也同樣會是AI大玩家的必爭之地。

　　一、智能硬件：讓設(shè)備更“智能”

　　智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。

　　智能硬件通過與人們的日�；顒赢a(chǎn)生聯(lián)系，運(yùn)用最新的軟硬件技術(shù)，改變普通設(shè)備的外觀，實(shí)現(xiàn)與人類即時交互，拓展各種服務(wù)功能，更加靈巧、智能、安全，讓人們可以輕松高效的掌握當(dāng)下的局勢，從而實(shí)現(xiàn)實(shí)時控制、交互及管理的要求，這是智能硬件發(fā)展的根本訴求。

　　面對當(dāng)今的數(shù)智時代，伴隨著5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展與成熟，人們可直接通過移動終端控制外部環(huán)境，實(shí)現(xiàn)智能家居、智能可穿戴設(shè)備以及XR等智能硬件產(chǎn)品的再升級。

　　二、市場規(guī)模：保持快速增長

　　我國智能硬件市場規(guī)模保持較快增長。根據(jù)賽迪數(shù)據(jù)，2018年，中國智能硬件市場規(guī)模為3834.2億元，預(yù)計到2022年，市場規(guī)模將達(dá)到9300億元，2018-2022年GAGR為24.8%。

　　從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，隨著智能穿戴設(shè)備在健康檢測等場景的普及，以及消費(fèi)者認(rèn)可程度的提升，智能穿戴設(shè)備市場份額進(jìn)一步上升。對比2019年，2021年智能穿戴設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到1728.6億元，市場份額由19.2%提升至20.8%，2019-2025年GAGR為12.4%。

　　三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)：從AI芯片到智能手表 應(yīng)有盡有

　　智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈上游是基礎(chǔ)軟硬件提供商，主要提供芯片、傳感器等元器件、通信/視覺模組等中間件以及AI算法等基礎(chǔ)技術(shù);中游是類型豐富的智能硬件終端企業(yè)，隨著行業(yè)分工的日益深化，智能硬件企業(yè)又逐步分化為品牌商、方案商、制造商等;產(chǎn)業(yè)鏈下游則是各種各樣的行業(yè)應(yīng)用場景和下游渠道、終端客戶等。

　　1.上游：智能芯片 算力的必爭之地

　　當(dāng)前人工智能爆發(fā)新一輪浪潮，海量參數(shù)產(chǎn)生大算力需求，Open AI預(yù)估算力需求每3.5個月翻一倍，每年近10倍。AI大模型的算力水平顯著供不應(yīng)求，高壁壘AI芯片顯著受益。

　　廣義而言，AI芯片指的是專門用于處理人工智能應(yīng)用中大量計算任務(wù)的模塊，除了以GPU、FPGA、ASIC為代表的AI加速芯片，還有比較前沿性的研究，例如：類腦芯片、可重構(gòu)通用AI芯片等。狹義的AI芯片指的是針對人工智能算法做了特殊加速設(shè)計的芯片。“無芯片不AI”，以AI芯片為載體實(shí)現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡量標(biāo)準(zhǔn)，發(fā)展更注重超速運(yùn)算能力的AI芯片成為推動人工智能產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的關(guān)鍵核心要素之一，其快速發(fā)展對人工智能技術(shù)的進(jìn)步和行業(yè)應(yīng)用起到了決定性的作用。

　　全球人工智能芯片市場高速增長。由IDC預(yù)計，到2025年人工智能芯片市場規(guī)模將達(dá)726億美元。人工智能芯片搭載率(attach rate)將持續(xù)增高，目前每臺人工智能服務(wù)器上普遍多配置2個GPU，未來18個月，GPU、ASIC和FPGA的搭載率均會上升。

　　2.中游：終端企業(yè)“各顯神通”

　　智能硬件產(chǎn)品的種類繁多、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，不同應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展成熟度不同。在此背景下，不同智能硬件企業(yè)專注于不同的行業(yè)領(lǐng)域，部分企業(yè)在某一特定的細(xì)分市場占據(jù)了較高的市場份額，但就智能硬件行業(yè)總體而言，尚未形成具有行業(yè)壟斷性的企業(yè)。

　　從全球范圍來看，智能硬件作為近年的發(fā)展熱點(diǎn)，行業(yè)整體規(guī)模持續(xù)增長，企業(yè)數(shù)量也持續(xù)攀升。隨著產(chǎn)業(yè)分工的日益細(xì)化，智能硬件企業(yè)逐步分化為品牌商、工程技術(shù)方案商、電子制造服務(wù)商等，定位更加明確。

　　知名品牌商以Meta、蘋果、谷歌、三星、華為、小米等企業(yè)為代表，通過大力發(fā)展品牌投入、生態(tài)打造、前沿技術(shù)研發(fā)等附加值較高的領(lǐng)域，參與全球競爭，占據(jù)了智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)。工程技術(shù)方案商如重慶藍(lán)岸等技術(shù)服務(wù)型企業(yè)，聚焦于產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，通過高效應(yīng)用行業(yè)前沿技術(shù)，開展關(guān)鍵技術(shù)的參考設(shè)計、開展產(chǎn)品研發(fā)和客戶需求定制，持續(xù)推動行業(yè)智能硬件創(chuàng)新，幫助品牌商實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品所想即所得。知名電子制造服務(wù)商以Flex、富士康等企業(yè)為代表，擁有先進(jìn)的生產(chǎn)制造體系和龐大的全球產(chǎn)能布局，具備大規(guī)模、高效率、高品質(zhì)生產(chǎn)制造智能硬件產(chǎn)品的能力。

　　3.下游：智能穿戴設(shè)備 爭奪普通用戶的重要領(lǐng)域

　　通用人工智能的爆發(fā)(AGI)，讓智能硬件本就無限“光明”的前景增添了更多地確定性。從鋼鐵俠里的“Jarvis”，到星際穿越中的“Tars”，再到流浪地球里的“MOSS”可見人們對于虛擬助手的渴望早已達(dá)到極點(diǎn)。

　　作為AGI最貼近C端消費(fèi)市場的賽道，智能穿戴設(shè)備也必將成為未來巨頭下場亂斗最激烈的行業(yè)。近期，阿里巴巴天貓精靈的一款智能眼鏡正測試升級大模型交互系統(tǒng)，也可用于耳機(jī)、頭盔等穿戴設(shè)備中。另外，華米也宣布其新款A(yù)mazfit Falcon運(yùn)動智能手表將上線ChatGPT表盤。

　　(1)智能手表

　　隨著人們對健康意識的提高以及生活方式的改變，智能手表逐漸成為人們生活的必需品。

　　智能手表的應(yīng)用場景非常廣泛。除了日常使用外，還可用于多種場景，例如運(yùn)動跟蹤、健康管理、旅游出行、社交娛樂等。運(yùn)動跟蹤功能使用戶可以實(shí)時監(jiān)測心率、步數(shù)、卡路里和運(yùn)動距離等數(shù)據(jù)，幫助用戶了解自己的運(yùn)動狀態(tài)，為健康保駕護(hù)航。同時，智能手表還可以提供導(dǎo)航、預(yù)訂餐廳、預(yù)訂機(jī)票等便捷服務(wù)，極大地方便了用戶生活。

　　隨著智能手表在運(yùn)動、健康等領(lǐng)域的深入拓展，越來越多的科技公司加入其中，腕上設(shè)備與醫(yī)療設(shè)備的邊界也在被逐步打破，實(shí)時的數(shù)據(jù)監(jiān)測也為主動健康管理服務(wù)提供了更多可能性。

　　(2)XR/VR

　　根據(jù)Counterpoint的報告，2022年中國XR頭顯的出貨量超過110萬臺。其中，VR仍然是XR市場的主導(dǎo)，2022年占總出貨量的95%以上。目前在國內(nèi)市場，排名第一的品牌是Pico，市場占有率達(dá)到了43%;其次是大朋VR，市場占有率為36%;愛奇藝、HTC和NOLO的市場份額分別為9%、5%和2%。

　　而IDC《中國AR/VR頭顯市場季度追蹤報告》顯示，2023年第一季度，中國AR/VR市場出貨17.3萬臺，同比下降37.6%。其中AR市場出貨2.2萬臺，同比增長35.7%，VR市場出貨15萬臺(Tethered VR出貨4萬臺，Standalone VR出貨11萬臺)，同比下降42.2%。對于一季度出貨整體下降的主要原因，IDC稱：“是受到頭部廠商降本增效策略、非剛需消費(fèi)電子產(chǎn)品需求端持續(xù)乏力、無新品上市刺激等因素影響。”

　　XR被行業(yè)普遍認(rèn)為可以取代智能手機(jī)成為下一代移動平臺。大眾可以通過AR/VR/MR等多模態(tài)終端入口，隨時隨地享受數(shù)字經(jīng)濟(jì)和社會的服務(wù)。同時近期隨著ChatGPT熱度不斷提升，人工智能、XR領(lǐng)域也不斷受到廣泛關(guān)注。

　　值得關(guān)注的是，除了個人用戶，XR技術(shù)正加速賦能千行百業(yè)，新技術(shù)、新場景、新模式、新業(yè)態(tài)層出不窮。工業(yè)制造領(lǐng)域，XR技術(shù)成為新一代生產(chǎn)力工具，大量應(yīng)用在研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)優(yōu)化、設(shè)備運(yùn)維、產(chǎn)品測試、技能培訓(xùn)、跨國跨地域協(xié)同等環(huán)節(jié)，呈現(xiàn)出虛實(shí)融合的智能制造新形態(tài)。

　　天眼查數(shù)據(jù)顯示，截至目前，現(xiàn)存VR相關(guān)企業(yè)2.6萬余家，其中2023年1-5月新增注冊企業(yè)20萬余家;

　　從地域分布來看，廣東以7910余家位列區(qū)域首位;江蘇、山東分列二、三位，分別擁有1800余家以及1450余家;

　　從成立時間來看，近7成的相關(guān)企業(yè)成立于5年內(nèi)，成立于1年以內(nèi)的相關(guān)企業(yè)占比18.2%;

　　四、投融資：潛力無限 持續(xù)受到風(fēng)險資本市場關(guān)注

　　隨著國民消費(fèi)的升級，我國高科技智能硬件產(chǎn)品的市場需求不斷增加。在國家政策支持以及5G、AI等新興技術(shù)的推動下，近些年來中國智能硬件產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了優(yōu)化升級，并逐漸發(fā)展成為最活躍的行業(yè)之一，得到了風(fēng)險資本市場的大量關(guān)注。

　　1.總體規(guī)模：融資事件過千起 金額超2000億

　　從融資事件的總體規(guī)模來看，智能硬件領(lǐng)域自2020年以來，合計發(fā)生融資事件1283起，融資金額超2000億元。從近三年(2020-2022年)的融資事件數(shù)量來看，分別擁有320余、500余起以及370余起。于此通知，截止到2023年6月(文章寫作之時)，相關(guān)融資事件合計發(fā)生80余起，融資金額近29億元。

　　2.輪次：早期投資占主流

　　從融資事件的輪次分布來看，幾乎覆蓋了所有的融資輪次。從具體數(shù)據(jù)來看，A輪、戰(zhàn)略融資以及天使輪相關(guān)融資數(shù)量位居前列，分別有240余起、220余起以及190余起。

　　另外，融資輪次較為靠后的E輪，以至到Pre-IPO,融資事件數(shù)量相對較少，分別有1起以及7起。

　　3.地域分布：廣東優(yōu)勢明顯

　　從融資事件所涉及的地域分布來看，廣東以440余起融資事件位居第一，這與廣東地區(qū)較為發(fā)達(dá)的消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)息息相關(guān)。另外，北京以及上海，位居二、三位，分別擁有210余起以及200起。除此之外，浙江、江蘇也分別擁有120余起，110余起排名靠前。從智能硬件創(chuàng)新企業(yè)的分布也可看出高科技產(chǎn)業(yè)對于地區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的相互促進(jìn)作用。

　　4.投資機(jī)構(gòu)分布：傳統(tǒng)VC與CVC均有出手記錄

　　縱觀投資機(jī)構(gòu)的分布情況，從“出手”次數(shù)分布上來看，紅杉資本、順為資本、小米集團(tuán)以及深創(chuàng)投，位居前列，分布擁有38起(紅杉與順為并列)，30起、27起。

　　另外，從投資機(jī)構(gòu)類型來說，基本以傳統(tǒng)VC為主;包括騰訊投資、字節(jié)跳動以及百度風(fēng)投在內(nèi)的CVC，投資數(shù)量在保持在10起左右。

　　對于“大廠”來說，人工智能屬于未來的必爭之地，尤其是對于我國人工智能領(lǐng)域應(yīng)用十分廣闊的市場，必然各大公司都會引起重視，不能“掉隊(duì)”。

　　天眼查研究院認(rèn)為，智能硬件，一個能夠通過互聯(lián)網(wǎng)連接，依靠人工智能及網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)智能化服務(wù)，助力人類實(shí)現(xiàn)更快捷、更高效、更容易操作、更智能化操作的技術(shù)“引領(lǐng)者”，將伴隨我們展開新一輪智能科技革命。