消息稱富士康與臺(tái)積電、日本TMH合作印度建廠

　　IT之家 7 月 14 日消息，富士康和印度金屬石油集團(tuán) Vedanta “分手”，并未放棄 195 億美元的印度建廠計(jì)劃。根據(jù)當(dāng)?shù)孛襟w The Economic Times 報(bào)道，臺(tái)積電和日本的 TMH 可能成為富士康在該項(xiàng)目中的新合作伙伴。

　　報(bào)道稱富士康正在積極推動(dòng)印度建廠計(jì)劃，因質(zhì)疑印度政府的芯片生產(chǎn)激勵(lì)計(jì)劃，而停止和 Vedanta 的合作。

　　報(bào)道稱富士康和 Vedanta 合作期間，對(duì)和歐洲 STMicroelectronics、美國(guó)的 GlobalFoundries 展開(kāi)合作表示出興趣，而且現(xiàn)在也沒(méi)有完全排除該選擇。

　　富士康預(yù)計(jì)將在印度投產(chǎn) 4 至 5 條合同芯片生產(chǎn)線。印度官員已經(jīng)了解了富士康的意圖，但該公司尚未提交正式的補(bǔ)貼申請(qǐng)。

　　富士康和印度政府就補(bǔ)貼事宜產(chǎn)生爭(zhēng)議，計(jì)劃建廠共計(jì)投資需要 100 億美元(當(dāng)前約 716 億元人民幣)，富士康希望印度政府能補(bǔ)貼一半，而政府認(rèn)為合理的建廠補(bǔ)貼為 15-25%。

　　富士康印度芯片項(xiàng)目進(jìn)展時(shí)間線如下：

　　2022 年 2 月 14 日：富士康與 Vedanta 宣布將合作在印度生產(chǎn)半導(dǎo)體，以實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。富士康表示，這將“極大地促進(jìn)印度國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品制造”。

　　2022 年 9 月 13 日：Vedanta 和富士康簽署協(xié)議，投資 195 億美元(IT之家備注：當(dāng)前約 1409.85 億元人民幣)建立半導(dǎo)體和顯示器生產(chǎn)線。印度總理莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦被選為工廠所在地。

　　2022 年 9 月 14 日：Vedanta 董事長(zhǎng) Anil Agarwal 表示，該公司并不認(rèn)為合資企業(yè)存在資金問(wèn)題。

　　2023 年 5 月 19 日：印度信息技術(shù)部副部長(zhǎng)錢德拉塞卡(Chandrasekhar)稱，該合資企業(yè)正在“努力”與技術(shù)合作伙伴合作。

　　2023 年 5 月 31 日：由于涉及意法半導(dǎo)體的談判陷入僵局，Vedanta 和富士康的合資企業(yè)進(jìn)展緩慢。消息人士稱，該合資企業(yè)已與意法半導(dǎo)體合作獲得技術(shù)許可，但印度政府已明確表示希望意法半導(dǎo)體“參與更多的游戲”，例如在合作伙伴關(guān)系中持有股份。

　　2023 年 6 月 23 日：印度信息技術(shù)與電信部長(zhǎng) Ashwini Vaishnaw 表態(tài)稱，已要求富士康和其在印度當(dāng)?shù)氐暮匣锶?Vedanta 再度提交申請(qǐng)文件，印度政府將根據(jù)新提案評(píng)估。

　　2023 年 6 月 30 日：印度市場(chǎng)監(jiān)管機(jī)構(gòu)對(duì) Vedanta 處以罰款，原因是其發(fā)布的新聞稿顯示其已與富士康合作在印度生產(chǎn)半導(dǎo)體，而該交易是與 Vedanta 的控股公司進(jìn)行的，違反了披露規(guī)則。

　　2023 年 7 月 10 日：富士康退出與 Vedanta 成立的芯片合資公司，但未說(shuō)明原因。該公司僅表示，該項(xiàng)目已開(kāi)展一年多，但雙方已共同決定終止合資企業(yè)。