德媒：德國計劃撥款200億歐元發(fā)展芯片，其中約50億供臺積電建新廠

　　德國Heise新聞網(wǎng)24日報道稱，德國政府計劃撥款200億歐元推動德國芯片制造業(yè)發(fā)展。這筆資金將從規(guī)模為1800億歐元的“氣候與轉(zhuǎn)型基金”(KTF) 中提取，于2027年之前補貼給德國和外國的芯片公司。

　　彭博社稱，KTF是德國聯(lián)邦政府預算外的基金，最初是為了發(fā)展低碳經(jīng)濟設(shè)立的，但由于德國政府的支出常常超出常規(guī)預算，目前這一基金的覆蓋范圍已擴大。

　　知情人士透露，德國政府內(nèi)部正在就今后幾年如何使用這一款項進行討論，并將在未來幾周內(nèi)公布細則。

　　關(guān)于200億歐元補貼的分配情況，彭博社稱，美國芯片制造商英特爾已經(jīng)獲得了一半，即英特爾位于德國東部馬格德堡的生產(chǎn)基地將獲得100億歐元的補貼。德國政府還計劃向臺積電提供約50億歐元供其建造新廠。臺積電于德累斯頓建廠事宜目前已經(jīng)進入最后協(xié)商階段。

　　此外，德國英飛凌科技有望獲得10億歐元補貼;德國汽車業(yè)供應(yīng)商采埃孚和美國芯片制造商Wolfspeed在德國的一家合資工廠也有望獲得7.5億歐元的補貼。

　　彭博社稱，在經(jīng)濟不確定性、通貨膨脹以及美國《通脹削減法》的影響下，歐洲國家一直面臨吸引投資的壓力。在新冠肺炎疫情最嚴重的時候，德國汽車制造商和其他制造商難以確保芯片供應(yīng)，這促使德國努力擴大本土半導體生產(chǎn)。美國和中國之間的貿(mào)易摩擦也突顯出德國過度依賴海外供應(yīng)鏈的風險。

　　德國《法蘭克福匯報》此前報道稱，德國將為31個芯片項目提供40億歐元資助，其中70%的資金由德國聯(lián)邦政府提供，30%由各州提供。這些項目涵蓋了芯片產(chǎn)業(yè)的整個產(chǎn)業(yè)鏈，包括材料生產(chǎn)、芯片設(shè)計和半導體制造。

　　不僅德國，目前整個歐盟都非常重視本土芯片產(chǎn)業(yè)。據(jù)法新社報道，歐盟理事會25日正式批準了《芯片法案》，旨在為歐洲半導體行業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造條件、吸引投資、加強研究和創(chuàng)新，并為歐洲應(yīng)對未來的芯片供應(yīng)危機做準備。

　　歐盟《芯片法案》將調(diào)動430億歐元的公共和私人投資(其中33億歐元來自歐盟預算)，目標在2030年前，將歐盟芯片產(chǎn)量在全球的占比從當前的10%提高到20%，以滿足自身和全球市場的需求。

　　彭博社稱，目前歐洲生產(chǎn)的芯片主要是用于汽車行業(yè)的“成熟芯片”，而歐盟的雄心則是生產(chǎn)更多的“尖端芯片”。更重要的是，該法案允許成員國對實現(xiàn)“首次創(chuàng)新”的芯片進行補貼。