爆料者透露高通驍龍8 Gen 4 SoC將基于臺(tái)積電N3E工藝打造

　　8月2日消息，據(jù)外媒報(bào)道，爆料者透露，高通驍龍8 Gen 4 SoC將基于臺(tái)積電N3E工藝打造。

　　N3E工藝是臺(tái)積電3nm制程工藝的第二次迭代，該制程工藝的良率據(jù)說更高，這意味著將正確生產(chǎn)更多芯片，從而降低生產(chǎn)成本。與常規(guī)的N3工藝相比，N3E工藝制造的芯片可能會(huì)有更好的功耗和性能表現(xiàn)。

　　有傳聞稱，蘋果的A17芯片也將基于臺(tái)積電的3nm工藝打造，但采用的是第一代N3工藝。據(jù)報(bào)道，蘋果已經(jīng)獲得了臺(tái)積電N3工藝出貨量的90%。

　　此前，還有傳言稱，蘋果的M3芯片將采用臺(tái)積電的3nm或者N3工藝制造。但今年4月份，傳聞稱，M3芯片預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的N3E工藝制造。

　　2021年，高通以14億美元價(jià)格收購了Nuvia。外媒稱，收購Nuvia后，高通的驍龍8 Gen 4芯片將不再使用ARM的標(biāo)準(zhǔn)CPU設(shè)計(jì)。

　　爆料者稱，除了基于臺(tái)積電的N3E工藝打造之外，這款芯片將采用自研的Nuvia CPU架構(gòu)，搭載Nuvia的Phoenix核心，其中包括2個(gè)Phoenix L核心和6個(gè)Phoenix M核心。

　　據(jù)外媒報(bào)道，高通驍龍8 Gen 3芯片將于今年10月份推出，它將為2024年的大多數(shù)安卓旗艦產(chǎn)品提供動(dòng)力，而驍龍8 Gen 4芯片預(yù)計(jì)將于2024年底推出。(小狐貍)