AI硬件市場上,NVIDIA可謂呼風喚雨,旗下的A100、H100加速器炙手可熱。
Intel、AMD也都在積極投入相關產品,前者主要是GPU Max系列,后者主要是Instinct MI系列。
不久前,AMD剛剛正式推出了MI300系列加速器,其中MX300X首次將Zen4 CPU、CDNA3 GPU架構合二為一,并集成多達128GB HBM3,MI300A則是純GPU方案,配備192GB HBM3。
據(jù)說還有MI300C、MI300P兩種版本,前者是純CPU架構,后者則是MI300X的精簡版,規(guī)?嘲搿
按照規(guī)律,這一代產品發(fā)布了,下一代產品肯定已經在積極研發(fā)中了,但是能從CEO口中確認下一代的名字,還不多見。
AMD CEO蘇姿豐近日表示,AMD持續(xù)在AI方面投資,包括下一代MI400系列加速,以及再下一代、再下一代。
蘇姿豐還強調,AMD不但有極具競爭力的AI硬件路線圖,還會在軟件方面做出一些改變。
她沒有透露更具體的細節(jié),猜測可能終于要大幅革新AMD ROCm開發(fā)框架了,不然永遠打不過NVIDIA CUDA。
不出意外的話,MI400系列應該會上Zen5 CPU、CDNA4 GPU兩大新架構,既有CPU GPU融合方案,也有純GPU方案。
傳聞稱,AMD正在開發(fā)全新的XSwitch高速互連總線技術,對標NVIDIA NVLink,這對于大規(guī)模HPC、AI運算來說是至關重要的。
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