先上一張圖,這是目前全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌龇植紙D,基本上將目前芯片的上、中、下游產(chǎn)業(yè)鏈分布情況做出了精確的統(tǒng)計(jì)。
從圖中可以看出,在EDA領(lǐng)域,美國占了96%的份額,然后日本占了3%的份額,其它國家可以忽略,合計(jì)美國和日本,居然占到了99%的份額。
在IP方面,美國占了52%的份額,而歐洲占了43%的份額,合計(jì)美國、歐洲一共占到了95%的份額,其它國家和地區(qū)可以忽略。
再看硅晶圓(wafers),日本占了56%,歐洲占了14%,這兩地合計(jì)占了70%左右。當(dāng)然硅晶圓只是半導(dǎo)體材料的一部分,如果統(tǒng)計(jì)整個(gè)半導(dǎo)體材料,日本、美國、歐洲合計(jì)占到了90%左右。
接著看半導(dǎo)體設(shè)備(FAB TOOLS),美國占了44%,日本占了29%,歐洲占了23%,合計(jì)占到96%,而ATP Tools也差不多。
從這些數(shù)據(jù)可以看出來,目前在芯片的上游,最為核心的EDA、IP、半導(dǎo)體設(shè)備、材料領(lǐng)域,美國、日本、歐洲如果聯(lián)起,可以拿下全球90%以上的份額。
這意味著什么,相信大家都懂的,那就是如果這三方聯(lián)手針對(duì)任何一個(gè)國家和地區(qū),對(duì)方都將沒招架之力。
這個(gè)不是夸張,這是實(shí)情,因?yàn)槿魏我粋(gè)國家和地區(qū),如果從EDA到IP,再到半導(dǎo)體設(shè)備,半導(dǎo)體材料全面封鎖之后,都不可能生產(chǎn)出芯片來。
可能很多人會(huì)覺得我在危言聳聽,是在長他人志氣,滅自己人威風(fēng),但這事還真就是如此。
所以目前美國、日本、歐洲聯(lián)手打壓中國的芯片產(chǎn)業(yè),對(duì)于我們而言,確實(shí)是壓力山大,幸好目前針對(duì)的還只是先進(jìn)工藝,如果針對(duì)成熟工藝,那壓力會(huì)更大。
當(dāng)然,中國也有自己的優(yōu)勢,那就是市場,中國是全球第一大芯片市場,消耗全球三分之一的芯片。同時(shí)中國也是全球第一大芯片進(jìn)口國,基于中國制造的實(shí)力,甚至全球75%以上的芯片,生產(chǎn)出來后,都要到中國來走一遭。
所以就算美、日、歐在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的實(shí)力再強(qiáng),是終也離不開中國市場,也不可能真正圍堵死中國,否則他們的產(chǎn)品,也沒人買了。
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