歐洲芯片，瘋狂搞事

　　2023年在整個芯片界，如果說英偉達是*大狂歡者，那么歐洲芯片廠商就是舞池中的第二大主角。憑借車用芯片和SiC兩大動力之源，歐洲芯片廠商財源滾滾來。在嘗到豐盛甜頭后，這些廠商們的眼光已經(jīng)轉(zhuǎn)向更大的未來，正努力布局更廣袤的戰(zhàn)場。

　　與此同時，隨著《歐洲芯片法案》的正式通過，歐洲的芯片制造旅程按下加速鍵，臺積電、英特爾、格芯等晶圓廠紛紛拿到真金白銀的財政補貼。然而，在這繁榮的表面之下，歐洲半導(dǎo)體發(fā)展所面臨的潛在風(fēng)險也逐漸浮現(xiàn)。

　　看好SiC，大建晶圓廠

　　SiC市場的速度增長之快，超乎了行業(yè)的想象，不僅是汽車領(lǐng)域，在在太陽能、儲能和大功率電動汽車充電等廣泛的工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域也在以極快的速度增長。英飛凌和意法半導(dǎo)體這兩大歐洲芯片大廠看準(zhǔn)了SiC市場的潛力，開啟了建廠軍備賽。

　　2023年8月8日，英飛凌選擇大幅擴建馬來西亞居林的晶圓廠，在未來五年內(nèi)，英飛凌將再投入多達50億歐元進行居林第三廠區(qū)(Module Three)的二期建設(shè)。此舉旨在要打造全球*的200毫米SiC晶圓廠。而英飛凌如此豪氣的原因，則是其來自汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域大約50億歐元新設(shè)計訂單以及約10億歐元的預(yù)付款。

　　英飛凌的這些大單中，其中車領(lǐng)域包括六家整車廠，三家來自中國，分別是福特、上汽和奇瑞�？稍偕�能源領(lǐng)域的客戶包括SolarEdge和中國三大*的光伏和儲能系統(tǒng)公司。此外，英飛凌和施耐德電氣就產(chǎn)能預(yù)訂達成一致，包括預(yù)付硅和碳化硅產(chǎn)品的費用。

　　英飛凌估計，通過此次最新的投資再加上計劃在菲拉赫與居林工廠的200毫米SiC改造，有望使英飛凌在2030之前SiC的年營收達到約70億歐元。這座即將誕生的生產(chǎn)基地將幫助英飛凌實現(xiàn)在2030年之前占據(jù)全球30% SiC市場份額的目標(biāo)。

　　而早在2023年6月7日，意法半導(dǎo)體與三安在中國重慶共同建立一個新的8英寸SiC器件合資制造工廠。該廠計劃于2025年第四季度開始生產(chǎn)，預(yù)計將于2028年全面落成，達產(chǎn)后可生產(chǎn)8英寸SiC晶圓1萬片/周。據(jù)了解，該合資項目公司將由三安光電控股，暫定名為“三安意法半導(dǎo)體(重慶)有限公司”，其中由三安光電全資子公司湖南三安持股51%，意法半導(dǎo)體(中國)投資有限公司持股49%。同時，三安光電將在當(dāng)?shù)鬲氋Y建立一個8英寸SiC襯底工廠作為配套，計劃投資約70億元。

　　歐洲芯片巨頭押注RISC-V

　　日前，博世、高通、英飛凌、Nordic以及恩智浦等五家歐洲頭部汽車電子芯片公司共同宣布，將在德國投資成立一家基于開源RISC-V架構(gòu)的合資公司，旨在通過下一代芯片開發(fā)來推動RISC-V架構(gòu)在全球的應(yīng)用。這個合資公司最初是圍繞汽車領(lǐng)域的應(yīng)用展開，但最終擴展到”物聯(lián)網(wǎng)和移動領(lǐng)域。這五家芯片公司的共同投資和合作表明它們對RISC-V架構(gòu)的前景充滿信心。

　　對于幾家芯片廠商來說，對于RISCV可以說各有謀劃：高通“苦”Arm制約久已，雖然兩家公司已有20多年的共生關(guān)系，但此前因為Nuvia授權(quán)問題，Arm起訴了高通。而RISC-V是高通的另一條可控之路。其實高通對RISC-V的投資已超過五年，此前高通還投資了SiFive，而且其許多產(chǎn)品中已經(jīng)有RISC-V微控制器。

　　英飛凌和恩智浦則可以發(fā)力基于RISC-V的汽車處理器IP;Nordic專注在低功耗物聯(lián)網(wǎng)無線技術(shù)，該公司的第四代多核低功耗藍牙芯片，就結(jié)合了ARM內(nèi)核以及多個內(nèi)部RISC-V內(nèi)核。

　　分析他們發(fā)力RISC-V背后的幾點原因可能如下：

　　RISC-V作為一種開源架構(gòu)，其本身的優(yōu)點和潛力，具有靈活性和可定制性，也不收取昂貴的授權(quán)費用，可以滿足不同領(lǐng)域和應(yīng)用的需求。對于這些公司來說可以降低依賴特定供應(yīng)商的風(fēng)險。隨著汽車電子系統(tǒng)的復(fù)雜性不斷增加，對高性能、低功耗和可靠性的要求也日益提高。采用RISC-V架構(gòu)可以提供更大的靈活性，以滿足不斷變化的市場需求。

　　還有一大原因是，避免卷進芯片戰(zhàn)爭的囹圄當(dāng)中，是降低供應(yīng)鏈風(fēng)險的戰(zhàn)略考慮。Arm已經(jīng)在授權(quán)方面受到美國的制約，尤其是中國。相反，RISC-V基金會于2019年遷往瑞士，并更名為“ RISC-V國際”，表明其不會受到美國政治影響。對于這些歐洲芯片公司而言，他們的生意有很大一部分是中國客戶，轉(zhuǎn)向RISC-V不失為一個備選之路。

　　而且RISC-V近年來在中國廠商的大力推動下，在軟硬件、編譯器、開發(fā)者工具、生態(tài)等方面，RISC-V正在迎頭趕上。

　　此外，這種合資公司的成立還將促進歐洲在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和競爭力。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，歐洲正在尋求提升自身的競爭地位。歐洲芯片法案將RISC-V確定為歐洲應(yīng)投資的下一代技術(shù)之一，涵蓋了從微控制器到數(shù)據(jù)中心和超級計算機所需的高端芯片。歐盟對RISC-V已經(jīng)投入了不少金錢，此前EuroHPC為RISC-V Chiplet項目募集2.7億歐元。

　　在全球半導(dǎo)體競爭加劇的大背景下，這次歐洲芯片巨頭的合作顯得尤為引人矚目。盡管這些公司之間存在競爭，但他們卻能聯(lián)手前行。通過集合多家強勢企業(yè)的力量，合資公司可能更具競爭優(yōu)勢，能快速開發(fā)和推廣RISC-V產(chǎn)品。

　　真金白銀，瘋狂補貼

　　如今，各國紛紛祭出真金白銀舉全國之力發(fā)展半導(dǎo)體，歐盟也是如此�！稓W洲芯片法案》于2022年2月首次提出，到2023年7月25日，這項由22 個歐盟成員國《歐洲芯片法案》正式通過。《歐洲芯片法案》旨在調(diào)動430 億歐元，通過提供補貼、吸引投資和鼓勵研發(fā)來促進歐洲半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。最終目標(biāo)是到2030年將歐洲生產(chǎn)的芯片的市場份額從目前的10%左右提高到20%左右。此舉的一大目的是為了振興歐洲的芯片制造業(yè)，吸引臺積電、三星和英特爾這樣的晶圓廠的入駐。

　　自此歐洲提出芯片法案以來，確實吸引了不少廠商前來建廠，選址大都集中在德國。如今，隨著《歐洲芯片法案》的通過，補貼分配也陸續(xù)開始實施起來。

　　英特爾已承諾在德國馬格德堡附近建立一家*的晶圓廠，并在波蘭建立一家先進的芯片封裝工廠。其中德國的晶圓廠預(yù)計投資330億美元，定位于為英特爾產(chǎn)品和英特爾代工服務(wù)客戶，2023年6月19日，英特與德國政府簽訂協(xié)議，德國政府將提供三分之一的費用（110億歐元）,這也是該國現(xiàn)代歷史上*的外國直接投資。波蘭的封測廠投資46億美元，該廠將有助于滿足英特爾預(yù)計到 2027 年對封裝和測試能力的關(guān)鍵需求。

　　緊接著，臺積電、博世、英飛凌和恩智浦宣布聯(lián)合投資歐洲半導(dǎo)體制造公司 (ESMC)，在德國德累斯頓建設(shè)一座價值100億歐元的300毫米晶圓廠。近兩年來，外界對晶圓代工巨頭臺積電是否有意在德國建廠存有疑慮。就在8月8日，臺積電董事會核準(zhǔn)以不超過34.99億歐元(約38.84億美元)的額度內(nèi)，投資由公司主要持股之德國子公司ESMC GmbH，以提供先進半導(dǎo)體制造服務(wù)。待經(jīng)監(jiān)管機關(guān)核準(zhǔn)并符合其他條件后，將由臺積電持有70%股權(quán)，博世、英飛凌和恩智浦則各持有10%股權(quán)，由臺積電營運。

　　ESMC晶圓廠預(yù)計采用臺積電28/22納米平面互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)，以及16/12納米FinFET制程技術(shù)，月產(chǎn)能約4萬片12英寸晶圓，該廠預(yù)定2024年下半年建廠，2027年底生產(chǎn)。該晶圓廠主要生產(chǎn)成熟制程的芯片，這也算是響應(yīng)了快速增長的汽車和工業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展需求，因為諸如汽車和工業(yè)領(lǐng)域的芯片往往制程并不先進。

　　2022年7月ST和GlobalFoundries合作在法國Crolles的現(xiàn)有300毫米工廠附近建立一個新的聯(lián)合運營的300毫米半導(dǎo)體制造工廠，用于生產(chǎn)FD-SOI 或完全耗盡的絕緣體上硅的半導(dǎo)體制造技術(shù)的產(chǎn)品。2023年6月5日，兩家公司已經(jīng)敲定在法國新建300mm半導(dǎo)體制造工廠的協(xié)議。其中法國政府將對這個新廠提供75億歐元的補貼。該援助措施符合《歐洲芯片法案》規(guī)定的目標(biāo)和“法國2030”計劃的一部分，最近獲得了歐盟委員會的批準(zhǔn)。歐盟聲明說，援助將采取直接贈款給ST和GF的形式。

　　此外，SiC巨頭Wolfspeed也正在聯(lián)合其合作伙伴采埃孚在德國建立*的SiC工廠，他們也有望獲得歐洲的芯片補貼，該合資企業(yè)尋求補貼約 25% 的成本，大約7.5億歐元。此前，Wolfspeed宣布將斥資30億美元，計劃在德國薩爾州建造一個高度自動化的200毫米SiC晶圓制造工廠。該工廠將建在薩爾州一座占地35英畝(14公頃)的前燃煤電廠上，這是Wolfspeed在歐洲的*家工廠，也將成為世界上*的碳化硅芯片生產(chǎn)工廠，晶圓廠建設(shè)預(yù)計將于 2023 年上半年開始建設(shè)，并計劃在四年內(nèi)開始批量生產(chǎn)。新工廠是Wolfspeed 65億美元全球產(chǎn)能擴張計劃的一部分，將支持其2027財年40億美元的長期收入前景。

　　總的來說，歐盟的芯片法案確實在奏效，因為如果沒有《歐洲芯片法案》，這些投資就不可能在歐洲進行。如此看下來，只有韓國還沒有在歐洲進行建廠，德國總理奧拉夫·肖爾茨上周末訪問首爾時，他再次與韓國同行談?wù)摿税雽?dǎo)體問題，呼吁韓國投資歐洲以加強供應(yīng)鏈。

　　歐洲發(fā)展半導(dǎo)體*的挑戰(zhàn)

　　歐洲在半導(dǎo)體市場上確實具有顯著優(yōu)勢，例如在汽車、航空航天以及工業(yè)自動化應(yīng)用領(lǐng)域，歐洲半導(dǎo)體行業(yè)已占據(jù)了重要地位。此外，歐洲還擁有一流的創(chuàng)新研究設(shè)施，比如位于比利時魯汶的Imec。然而，這一領(lǐng)域也面臨著一些亟需解決的重大挑戰(zhàn)。

　　人才缺口的挑戰(zhàn)

　　人才短缺是其中一個重要挑戰(zhàn)。晶圓廠的經(jīng)濟成功在很大程度上依賴于半導(dǎo)體行業(yè)的專業(yè)勞動力供應(yīng)。沒有合適的熟練人才，任何新建或擴建的工廠都無法產(chǎn)生重大影響。目前，歐洲正面臨著合格工人的嚴(yán)重短缺，未來十年這一狀況可能會進一步惡化。

　　如前文所述，歐洲的主要晶圓廠大部分設(shè)在德國，其中三分之一的半導(dǎo)體工程人員來自德國的薩克森州。該地區(qū)有超過7.6萬名員工在當(dāng)?shù)匦酒�行業(yè)工作，部分原因歸功于當(dāng)?shù)氐难芯繖C構(gòu)、半導(dǎo)體公司和技術(shù)大學(xué)的集群。但對德國乃至整個歐洲來說，這還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。

　　據(jù)德國勞工部統(tǒng)計，從2021年6月至2022年6月，德國半導(dǎo)體行業(yè)短缺6.2萬名員工。又根據(jù)IW Koeln的研究，未來10至12年內(nèi)，德國半導(dǎo)體行業(yè)將有28%的電氣工程專家和33%的工程主管達到退休年齡。因此，人口老齡化和進入勞動力市場的德國人減少，迫切需要大量外國熟練勞動力。雖然歐洲正在改革其移民法，以便吸引外國技術(shù)工人更容易來到德國，但在爭取技術(shù)人才方面，歐洲仍未能與新加坡等國提供的高薪相抗衡。

　　行業(yè)需求與人才結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性

　　半導(dǎo)體工藝的每個步驟都需要不同類型的專業(yè)人才。據(jù)德勤統(tǒng)計，一家大型晶圓廠需要大約4000名具備生產(chǎn)工程、物流、支持和生產(chǎn)運營技能的工人。德國《商報》報道稱，到2030年，該行業(yè)將有超過一半的職位面臨人員空缺。

　　歐盟內(nèi)部人才流動也存在復(fù)雜性，盡管歐盟國家之間的工人可以自由流動，但語言卻成為了一道障礙，特別是對于技術(shù)工作。這在日本或美國并不存在。歐盟的勞動法與其他法域也有很大不同，教育體系(大學(xué)和職業(yè)教育)也存在差異。

　　綜合考慮，任何一個國家或地區(qū)想要在半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈中達到完全的自給自足，都是一項極為艱巨和復(fù)雜的任務(wù)。