加速業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整 長(zhǎng)電科技為中長(zhǎng)期發(fā)展打造新動(dòng)能

　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)八月發(fā)布的藍(lán)皮書顯示，2023年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)4.2%。但展望2023年全年，包括WSTS的多家機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)兩位數(shù)的下滑。

　　盡管市場(chǎng)整體依舊低迷，但不同細(xì)分領(lǐng)域，包括產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的企業(yè)，所展示出的發(fā)展韌性有所不同。在芯片后道制造領(lǐng)域，全球排名第三、中國(guó)大陸排名第一的長(zhǎng)電科技近日發(fā)布的2023年中報(bào)顯示，公司二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入63.1億元，環(huán)比增幅達(dá)7.7%，凈利潤(rùn)3.9億元，環(huán)比大增250.8%。

　　從財(cái)報(bào)中不難看出，長(zhǎng)電科技利用市場(chǎng)承壓的窗口期，加速業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)從消費(fèi)類產(chǎn)品，向市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)的車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品等領(lǐng)域布局，強(qiáng)化戰(zhàn)略新產(chǎn)能布局，為公司中長(zhǎng)期發(fā)展夯實(shí)基礎(chǔ)。

　　汽車電子業(yè)務(wù)保持高增速

　　麥肯錫公司的預(yù)測(cè)顯示，2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1萬(wàn)億美元，比2021年增長(zhǎng)約七成，汽車半導(dǎo)體需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)將發(fā)揮重要的牽引作用。

　　長(zhǎng)電科技近年來(lái)不斷加速汽車電子業(yè)務(wù)發(fā)展，憑借自身全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，為全球客戶提供了具備高可靠性標(biāo)準(zhǔn)的電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛等半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品與服務(wù)。公司于2021年設(shè)立汽車電子事業(yè)中心，此后公司陸續(xù)完成了多項(xiàng)汽車電子新技術(shù)開發(fā)及多家全球客戶產(chǎn)品的量產(chǎn)導(dǎo)入，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)快速增長(zhǎng)。2022年，長(zhǎng)電科技來(lái)自于汽車電子的收入同比增長(zhǎng)85%;2023年上半年汽車電子的收入同比增長(zhǎng)130%。

　　在這一領(lǐng)域，長(zhǎng)電科技海內(nèi)外六大生產(chǎn)基地全部通過IATF16949認(rèn)證，并都有車規(guī)產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)布局，產(chǎn)品類型覆蓋智能座艙、ADAS、傳感器和功率器件等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。同時(shí)，公司已完成IGBT封裝業(yè)務(wù)布局，并具備SiC和GaN芯片封裝和測(cè)試能力，已在車用充電樁出貨第三代半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品。去年9月，長(zhǎng)電科技加入國(guó)際AEC汽車電子委員會(huì)，進(jìn)一步強(qiáng)化自身在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位。今年，長(zhǎng)電科技憑借公司在FCCSP和eWLB等技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，面向全球客戶提供了4D毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案，可滿足客戶L3級(jí)以上自動(dòng)駕駛的發(fā)展需求，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高性能、小型化、易安裝和低成本。

　　擴(kuò)大戰(zhàn)略產(chǎn)能布局

　　在汽車電子業(yè)務(wù)高速發(fā)展的同時(shí)，長(zhǎng)電科技不斷強(qiáng)化面向高性能先進(jìn)封裝領(lǐng)域，和專業(yè)汽車芯片成品制造領(lǐng)域的戰(zhàn)略產(chǎn)能布局。

　　長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目于今年6月如期封頂。該項(xiàng)目是長(zhǎng)電科技面向全球客戶對(duì)高性能計(jì)算(HPC)、人工智能等快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求建設(shè)的高端產(chǎn)能布局，項(xiàng)目聚焦2.5D/3D 高密度晶圓級(jí)封裝等高性能封裝技術(shù)，可提供從封裝協(xié)同設(shè)計(jì)到芯片成品生產(chǎn)的一站式服務(wù)。

　　同時(shí)，長(zhǎng)電汽車芯片成品制造封測(cè)一期項(xiàng)目于近期在上海臨港開工。該項(xiàng)目是長(zhǎng)電科技聚焦汽車電子高附加值應(yīng)用市場(chǎng)，服務(wù)全球客戶的重要舉措，項(xiàng)目將涵蓋車載半導(dǎo)體“新四化”領(lǐng)域的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類型，全面覆蓋傳統(tǒng)封裝和面向未來(lái)的模塊封裝以及系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品。

　　長(zhǎng)電科技新產(chǎn)能布局的方向，也正是市場(chǎng)預(yù)計(jì)持續(xù)增長(zhǎng)的領(lǐng)域，據(jù)研究機(jī)構(gòu)Yole的數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2027年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到650億美元，2021至2027年間年化復(fù)合增速達(dá)9.6%。另?yè)?jù)Gartner數(shù)據(jù)，全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將從2020年的387億美元，增長(zhǎng)至2030年的1166億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為11.7%。長(zhǎng)電科技作為封測(cè)產(chǎn)業(yè)龍頭，憑借在相關(guān)領(lǐng)域多年的技術(shù)積累和高端產(chǎn)能布局，有望持續(xù)受益，成為公司中長(zhǎng)期發(fā)展的新動(dòng)能。