英特爾介紹至強(qiáng)處理器進(jìn)展 兼具卓越性能和高效架構(gòu)

　　在正在舉行的Hot Chips 2023大會上，英特爾帶來了關(guān)于其第六代至強(qiáng)數(shù)據(jù)中心處理器的架構(gòu)變化的分享，并詳細(xì)講解了其新一代架構(gòu)、E核和P核處理器技術(shù)，包括內(nèi)存I/O子系統(tǒng)的設(shè)計改進(jìn)，并披露了即將于今年晚些時候推出的第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的更多信息，以及2023~2025年的最新產(chǎn)品路線圖。

　　英特爾宣布將在明年推出兩款采用Intel 3工藝的第六代至強(qiáng)處理器，代號分別為Granite Rapids和Sierra Forest，前者為為計算密集型和人工智能工作負(fù)載優(yōu)化的高性能核心(P核)處理器，后者則針對高密度和橫向擴(kuò)展工作負(fù)載優(yōu)化的高能效核心(E核)處理器。

　　●基于系統(tǒng)級芯片(SoCs)，全新英特爾至強(qiáng)平臺具備增強(qiáng)的可擴(kuò)展性和靈活性，能夠提供一系列產(chǎn)品，滿足人工智能、云計算和企業(yè)應(yīng)用不斷增長的規(guī)模、傳輸和能效需求。這一創(chuàng)新架構(gòu)亦通過提供兩種不同的插槽兼容處理器，使客戶能夠便捷處理大多數(shù)工作負(fù)載，且可互換使用，從而為客戶提供高性價比。

　　· 性能核和能效核基于共享的知識產(chǎn)權(quán)(IP)、固件和操作系統(tǒng)軟件堆棧

　　· 高速DDR和全新高帶寬MCR DIMMs

　　· 全新英特爾Flat Memory技術(shù)支持在DDR5和CXL內(nèi)存之間進(jìn)行硬件管理的數(shù)據(jù)傳輸，使總內(nèi)存容量對軟件可見

　　· CXL 2.0支持所有設(shè)備類型，并兼容CXL 1.1

　　· 領(lǐng)先的I/O，最多可達(dá)136條PCIe 5.0/CXL 2.0通道和最多六個UPI鏈路

　　●代號為Sierra Forest的能效核英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，能夠以業(yè)界領(lǐng)先的節(jié)能方式提供密度優(yōu)化的計算性能。同時，其業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的功耗性能密度，亦為云原生和超大規(guī)模工作負(fù)載提供卓越的性能優(yōu)勢。

　　· 機(jī)架密度提升2.5倍，每瓦特性能提高2.4倍1

　　· 支持1路和2路服務(wù)器，每個CPU最多可達(dá)144核心，TDP低至200瓦

　　· 領(lǐng)先的指令集，具備強(qiáng)大的安全性、虛擬化和AI擴(kuò)展的AVX

　　· 每個至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器均標(biāo)配的基本內(nèi)存RAS功能，如機(jī)器檢查、數(shù)據(jù)緩存ECC

　　●代號為Granite Rapids的性能核英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器專為多核性能敏感型工作負(fù)載和通用計算工作負(fù)載提供低總體擁有成本(TCO)而優(yōu)化。現(xiàn)階段，英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器在AI性能方面已展現(xiàn)出領(lǐng)先優(yōu)勢2，而Granite Rapids將進(jìn)一步提高AI性能，通過內(nèi)置的加速器能夠為目標(biāo)工作負(fù)載提供顯著的性能和效率提升。

　　· 混合AI工作負(fù)載性能提高2-3倍3

　　· 增強(qiáng)的英特爾AMX支持新的FP16指令

　　· 針對計算密集型工作負(fù)載提供更高的內(nèi)存帶寬、核心數(shù)和緩存

　　· 插槽可擴(kuò)展性，支持從一個插槽擴(kuò)展至八個插槽

　　得益于穩(wěn)健的執(zhí)行力，英特爾數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品路線圖和產(chǎn)品正按計劃如期推進(jìn)。代號為Emerald Rapids的第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器已向客戶提供樣品，并計劃于2023年第四季度發(fā)布。代號為Sierra Forest的能效核英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，計劃將于2024年上半年交付，而代號為Granite Rapids的性能核英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器也將緊隨其后。