英特爾介紹至強處理器進展 兼具卓越性能和高效架構

　　在正在舉行的Hot Chips 2023大會上，英特爾帶來了關于其第六代至強數據中心處理器的架構變化的分享，并詳細講解了其新一代架構、E核和P核處理器技術，包括內存I/O子系統(tǒng)的設計改進，并披露了即將于今年晚些時候推出的第五代英特爾至強可擴展處理器的更多信息，以及2023~2025年的最新產品路線圖。

　　英特爾宣布將在明年推出兩款采用Intel 3工藝的第六代至強處理器，代號分別為Granite Rapids和Sierra Forest，前者為為計算密集型和人工智能工作負載優(yōu)化的高性能核心(P核)處理器，后者則針對高密度和橫向擴展工作負載優(yōu)化的高能效核心(E核)處理器。

　　●基于系統(tǒng)級芯片(SoCs)，全新英特爾至強平臺具備增強的可擴展性和靈活性，能夠提供一系列產品，滿足人工智能、云計算和企業(yè)應用不斷增長的規(guī)模、傳輸和能效需求。這一創(chuàng)新架構亦通過提供兩種不同的插槽兼容處理器，使客戶能夠便捷處理大多數工作負載，且可互換使用，從而為客戶提供高性價比。

　　· 性能核和能效核基于共享的知識產權(IP)、固件和操作系統(tǒng)軟件堆棧

　　· 高速DDR和全新高帶寬MCR DIMMs

　　· 全新英特爾Flat Memory技術支持在DDR5和CXL內存之間進行硬件管理的數據傳輸，使總內存容量對軟件可見

　　· CXL 2.0支持所有設備類型，并兼容CXL 1.1

　　· 領先的I/O，最多可達136條PCIe 5.0/CXL 2.0通道和最多六個UPI鏈路

　　●代號為Sierra Forest的能效核英特爾至強可擴展處理器，能夠以業(yè)界領先的節(jié)能方式提供密度優(yōu)化的計算性能。同時，其業(yè)內領先的功耗性能密度，亦為云原生和超大規(guī)模工作負載提供卓越的性能優(yōu)勢。

　　· 機架密度提升2.5倍，每瓦特性能提高2.4倍1

　　· 支持1路和2路服務器，每個CPU最多可達144核心，TDP低至200瓦

　　· 領先的指令集，具備強大的安全性、虛擬化和AI擴展的AVX

　　· 每個至強可擴展處理器均標配的基本內存RAS功能，如機器檢查、數據緩存ECC

　　●代號為Granite Rapids的性能核英特爾至強可擴展處理器專為多核性能敏感型工作負載和通用計算工作負載提供低總體擁有成本(TCO)而優(yōu)化�，F階段，英特爾至強可擴展處理器在AI性能方面已展現出領先優(yōu)勢2，而Granite Rapids將進一步提高AI性能，通過內置的加速器能夠為目標工作負載提供顯著的性能和效率提升。

　　· 混合AI工作負載性能提高2-3倍3

　　· 增強的英特爾AMX支持新的FP16指令

　　· 針對計算密集型工作負載提供更高的內存帶寬、核心數和緩存

　　· 插槽可擴展性，支持從一個插槽擴展至八個插槽

　　得益于穩(wěn)健的執(zhí)行力，英特爾數據中心產品路線圖和產品正按計劃如期推進。代號為Emerald Rapids的第五代英特爾至強可擴展處理器已向客戶提供樣品，并計劃于2023年第四季度發(fā)布。代號為Sierra Forest的能效核英特爾至強可擴展處理器，計劃將于2024年上半年交付，而代號為Granite Rapids的性能核英特爾至強可擴展處理器也將緊隨其后。