9月4日消息,據(jù)外媒報(bào)道,自帕特·基辛格在2021年2月15日接任CEO以來,英特爾加大了在芯片制造上的投資,已先后宣布在亞利桑那州及德國馬格德堡建設(shè)晶圓廠,也在加速先進(jìn)制程工藝的研發(fā)和量產(chǎn)。
不過,在新建更多晶圓廠、加速先進(jìn)制程工藝研發(fā)的英特爾,也有將部分產(chǎn)品外包,在2021年3月份宣布投資200億美元在亞利桑那州建廠時,帕特·基辛格就宣布他們計(jì)劃將更多芯片的生產(chǎn)外包給第三方。
作為當(dāng)前全球市場份額最大、制程工藝也走在前列的晶圓代工商,臺積電被認(rèn)為是英特爾外包更多芯片代工的受益方,此前也多次有消息稱帕特·基辛格到訪臺積電洽談合作事宜。
外媒最新的報(bào)道顯示,有投行的分析師預(yù)計(jì),臺積電在2024年和2025年,可能獲得英特爾56億美元、97億美元的代工訂單,兩年可能獲得的訂單高達(dá)153億美元。
而從外媒的報(bào)道來看,如果兩年的訂單如預(yù)期的那樣達(dá)到56億美元、97億美元,英特爾就將成為臺積電的重要客戶,在臺積電兩年的營收中所占的比例預(yù)計(jì)分別為6.4%、9.4%。
此外,投行的分析師還預(yù)計(jì),英特爾2024年外包芯片的代工訂單有望達(dá)到186億美元,2025年將增加到194億美元。
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