投行分析師預計臺積電明后兩年有望獲得英特爾153億美元代工訂單

　　9月4日消息，據(jù)外媒報道，自帕特·基辛格在2021年2月15日接任CEO以來，英特爾加大了在芯片制造上的投資，已先后宣布在亞利桑那州及德國馬格德堡建設(shè)晶圓廠，也在加速先進制程工藝的研發(fā)和量產(chǎn)。

　　不過，在新建更多晶圓廠、加速先進制程工藝研發(fā)的英特爾，也有將部分產(chǎn)品外包，在2021年3月份宣布投資200億美元在亞利桑那州建廠時，帕特·基辛格就宣布他們計劃將更多芯片的生產(chǎn)外包給第三方。

　　作為當前全球市場份額最大、制程工藝也走在前列的晶圓代工商，臺積電被認為是英特爾外包更多芯片代工的受益方，此前也多次有消息稱帕特·基辛格到訪臺積電洽談合作事宜。

　　外媒最新的報道顯示，有投行的分析師預計，臺積電在2024年和2025年，可能獲得英特爾56億美元、97億美元的代工訂單，兩年可能獲得的訂單高達153億美元。

　　而從外媒的報道來看，如果兩年的訂單如預期的那樣達到56億美元、97億美元，英特爾就將成為臺積電的重要客戶，在臺積電兩年的營收中所占的比例預計分別為6.4%、9.4%。

　　此外，投行的分析師還預計，英特爾2024年外包芯片的代工訂單有望達到186億美元，2025年將增加到194億美元。