9月7日消息,聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電7日共同宣布,公司首款采用臺(tái)積電公司 3 納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利,日前已成功流片,預(yù)計(jì)將在2024年量產(chǎn)。
據(jù)悉,臺(tái)積電公司的 3 納米制程技術(shù)不僅為高性能計(jì)算和移動(dòng)應(yīng)用提供完整的平臺(tái)支持,還擁有更強(qiáng)化的性能、功耗以及良率。相較于 5 納米制程,臺(tái)積電公司 3 納米制程技術(shù)的邏輯密度增加約 60 %,在相同功耗下速度提升 18 %,或者在相同速度下功耗降低 32%。
聯(lián)發(fā)科首款采用臺(tái)積電公司 3 納米制程的天璣旗艦芯片將于 2024 年下半年上市。
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由世界人工智能大會(huì)組委會(huì)、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會(huì)共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗(yàn)室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開放原子開源基金會(huì)主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會(huì)”,將于2024年3月23日至24日舉辦。