手機芯片市場最新份額：聯(lián)發(fā)科高通接近，展銳達15%

　　9月14日消息(南山)市場研究機構Counterpoint Research發(fā)布了2023年第二季度全球智能手機AP/SoC市場報告。報告顯示，2023年Q2聯(lián)發(fā)科依舊位居第一，但優(yōu)勢大為縮小，市場份額30%。高通以29%的份額位居第二。

　　最近5個季度，聯(lián)發(fā)科份額最高位36%，最低為33%。高通最高為34%，最低在去年第四季度降至19%，但今年迅速反彈。

　　此外，蘋果19%第三。展銳以15%份額位居第四，同樣迎來了大幅反彈。

　　據(jù)Counterpoint Research分析，2023年第二季度紫光展銳出貨量實現(xiàn)了快速增長，2023年下半年，預計隨著入門級5G智能手機在拉丁美洲、東南亞、中東非和歐洲等地區(qū)的滲透率提高，紫光展銳也將在這些地區(qū)獲得一定的市場份額。

　　不過，如果按照收入來看份額，2023年第二季度，高通達到40%位居榜首，蘋果為33%，聯(lián)發(fā)科16%，三星7%，展銳為3%。手機AP價格差異之大，可見一斑。