對標(biāo)iPhone 15 Pro Max！三星Galaxy S24 Ultra也將用上鈦合金

　　據(jù)公開的信息顯示，高通旗下全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3將于10月24-26日舉辦的驍龍技術(shù)峰會上亮相，相比去年提前了半個月，而首批搭載該芯片的頂級旗艦自然也開始收到極大的關(guān)注，其中作為安卓機(jī)皇的三星新一代旗艦Galaxy S24系列自然也是大家關(guān)注的焦點(diǎn)�，F(xiàn)在有最新消息，近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來了超大杯Galaxy S24 Ultra的更多設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)。

　　眾所周知，剛剛發(fā)售的iPhone 15系列中，首次采用鈦合金中框的iPhone 15 Pro Max成為了該系列機(jī)型在外觀設(shè)計(jì)上最大的亮點(diǎn)之一。而據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示，對標(biāo)iPhone 15 Pro Max的全新三星Galaxy S24 Ultra也將會采用鈦合金材質(zhì)，這有望降低Galaxy S24 Ultra的機(jī)身重量。據(jù)介紹，鈦合金是在航天工業(yè)制造中常用的高級合金，具有無與倫比的強(qiáng)度和重量比，蘋果將其引入到手機(jī)設(shè)計(jì)中，為手機(jī)外觀設(shè)定了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。不過由于鈦合金材質(zhì)成本很高，三星Galaxy S24系列很可能同樣不會全系標(biāo)配。

　　其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的三星Galaxy S24系列將回歸雙處理器戰(zhàn)略，除了高通第三代驍龍8 for Galaxy處理器版本外，在歐洲等部分特定市場將會推出搭載自家的Exynos 2400處理器的版本。其中將前者將采用1+5+2架構(gòu)，由臺積電代工，工藝制程升級至N4P，是迄今為止性能最強(qiáng)悍的驍龍5G芯片。而后者則將采用1+2+3+4 的10核CPU架構(gòu)，并支持LPDDR5X內(nèi)存和UFS 4.1存儲。影像上，三星Galaxy S24/S24+大概率將延續(xù)超廣角-廣角-長焦的三攝方案，而超大杯的三星Galaxy S24 Ultra則有望配備超廣角-廣角-長焦-超長焦的四攝組合，創(chuàng)造更加完善的拍攝體驗(yàn)。

　　據(jù)悉，全新的三星Galaxy S24系列將有望在今年底亮相，將繼續(xù)成為第三代驍龍8芯片的首批用戶。