據(jù)公開(kāi)的信息顯示,高通旗下全新一代旗艦芯片驍龍8 Gen3將于10月24-26日舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)上亮相,相比去年提前了半個(gè)月,而首批搭載該芯片的頂級(jí)旗艦自然也開(kāi)始收到極大的關(guān)注,其中作為安卓機(jī)皇的三星新一代旗艦Galaxy S24系列自然也是大家關(guān)注的焦點(diǎn),F(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來(lái)了超大杯Galaxy S24 Ultra的更多設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)。
眾所周知,剛剛發(fā)售的iPhone 15系列中,首次采用鈦合金中框的iPhone 15 Pro Max成為了該系列機(jī)型在外觀設(shè)計(jì)上最大的亮點(diǎn)之一。而據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示,對(duì)標(biāo)iPhone 15 Pro Max的全新三星Galaxy S24 Ultra也將會(huì)采用鈦合金材質(zhì),這有望降低Galaxy S24 Ultra的機(jī)身重量。據(jù)介紹,鈦合金是在航天工業(yè)制造中常用的高級(jí)合金,具有無(wú)與倫比的強(qiáng)度和重量比,蘋(píng)果將其引入到手機(jī)設(shè)計(jì)中,為手機(jī)外觀設(shè)定了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。不過(guò)由于鈦合金材質(zhì)成本很高,三星Galaxy S24系列很可能同樣不會(huì)全系標(biāo)配。
其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的三星Galaxy S24系列將回歸雙處理器戰(zhàn)略,除了高通第三代驍龍8 for Galaxy處理器版本外,在歐洲等部分特定市場(chǎng)將會(huì)推出搭載自家的Exynos 2400處理器的版本。其中將前者將采用1+5+2架構(gòu),由臺(tái)積電代工,工藝制程升級(jí)至N4P,是迄今為止性能最強(qiáng)悍的驍龍5G芯片。而后者則將采用1+2+3+4 的10核CPU架構(gòu),并支持LPDDR5X內(nèi)存和UFS 4.1存儲(chǔ)。影像上,三星Galaxy S24/S24+大概率將延續(xù)超廣角-廣角-長(zhǎng)焦的三攝方案,而超大杯的三星Galaxy S24 Ultra則有望配備超廣角-廣角-長(zhǎng)焦-超長(zhǎng)焦的四攝組合,創(chuàng)造更加完善的拍攝體驗(yàn)。
據(jù)悉,全新的三星Galaxy S24系列將有望在今年底亮相,將繼續(xù)成為第三代驍龍8芯片的首批用戶。
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