10月16日,手機中國注意到,有數(shù)碼博主發(fā)文稱,明年手機市場會很熱鬧,小米目前在接觸臺積電。博主還稱,希望華為也能更進一步。該博主沒有具體說明小米接觸臺積電的目的是什么。不過,結(jié)合目前的消息來看,應(yīng)該是跟自研芯片有關(guān),需要找臺積電代工。
在科技行業(yè)的激烈競爭中,自主研發(fā)芯片是一個企業(yè)在行業(yè)內(nèi)站穩(wěn)腳跟的重要標志。據(jù)了解,小米的首款自研SoC芯片命名為澎湃S1.于2017年2月發(fā)布。澎湃S1采用8核64位架構(gòu),主頻達2.2GHz,采用了Mali-T860GPU。在澎湃S1之后,傳出澎湃S2數(shù)次流片都失敗的消息,后來小米就再也沒推出過自研的Soc芯片。在2021年,澎湃回歸,不過此時推出的澎湃C1芯片是一顆ISP影像芯片。此后小米又推出了澎湃P1/P2快充芯片,澎湃G1電源管理芯片。
小米自研芯片的發(fā)展是小米戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的重要一環(huán)。通過自主研發(fā)芯片,小米可在硬件同質(zhì)化的市場競爭中尋找競爭優(yōu)勢,提升終端產(chǎn)品的競爭力和用戶體驗。然而,自研芯片的道路并不容易,需要持續(xù)的投入和技術(shù)積累。
值得一提的是,近日網(wǎng)上流傳一張顯示為“MIOS”的系統(tǒng)界面截圖,因此很多人猜測該系統(tǒng)即為小米的自研系統(tǒng)名稱,但最新爆料顯示小米自研系統(tǒng)并不會以“MIOS”命名。目前可以確定的是,小米的自研芯片系列名為“松果”,與小米自研系統(tǒng)有關(guān)聯(lián)。
文章內(nèi)容僅供閱讀,不構(gòu)成投資建議,請謹慎對待。投資者據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。
近日,德國柏林國際電子消費品展覽會(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)成功斬獲兩項“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計創(chuàng)新大獎”金獎,有力證明了其在全球市場的強大影響力。
近日,中國家電及消費電子博覽會(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無人區(qū),斬獲四項AWE 2024艾普蘭大獎。
“以前都要去窗口辦,一套流程下來都要半個月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關(guān)材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進了21600元。
由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經(jīng)濟發(fā)展(集團)有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。