今年上半年,聯(lián)發(fā)科推出了天璣9200+移動平臺,截至目前已有多款機型進行搭載,是目前安卓陣營性能最強的芯片之一。不過聯(lián)發(fā)科官方很早前就已官宣了下一代的天璣9300旗艦芯片,將帶來更強勁的性能和優(yōu)異的能效表現(xiàn),由全新的vivo X100系列首發(fā)搭載。而現(xiàn)在有最新消息,近日聯(lián)發(fā)科官方和數(shù)碼博主進一步帶來了該芯片的更多深層信息。
據(jù)聯(lián)發(fā)科官方最新發(fā)布的信息顯示,聯(lián)發(fā)科與vivo在AI領(lǐng)域展開深度合作和聯(lián)合調(diào)校,率先實現(xiàn)了70億參數(shù)AI大語言模型、10億參數(shù)AI視覺大模型在手機端側(cè)的落地,帶來行業(yè)領(lǐng)先的端側(cè)生成式AI(AIGC)應用創(chuàng)新體驗。而知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 隨后也表示,目前聯(lián)發(fā)科天璣9300的CPU、GPU、AI安兔兔跑分成績?nèi)龤⑿↓? Gen3。結(jié)合此前相關(guān)爆料,該芯片基于臺積電N4P工藝制程打造,將首次采用全大核設計,由4顆超大核Cortex-X4和4顆大核Cortex-A720組成,對比競品高通驍龍8 Gen3,聯(lián)發(fā)科天璣9300多了3顆超大核心,其綜合跑分比高通驍龍8 Gen3高10%左右,這將是安卓陣營最強悍的5G芯片。
其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的vivo X100系列將依舊采用前作的設計思路,后置圓形相機模組,不過此次該機由此前的靠左布局移到了居中的對稱式設計,整體視覺觀感上更加和諧。硬件上該機除了將首發(fā)搭載天璣9300移動平臺外,同時還將首發(fā)vivo自研芯片V3,綜合體驗相比上一代V2芯片有明顯提升。Pro版會首發(fā)搭載Vario-Apo-Sonnar長焦鏡頭,采用OV64B傳感器,具有6400萬像素,1/2英寸大底,單像素尺寸0.7μm,變焦能力非常出色。
據(jù)悉,全新的vivo X100系列將首發(fā)搭載天璣9300旗艦芯片,并且還講是行業(yè)第一款在天璣平臺上做到衛(wèi)星通信的旗艦手機
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