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    高通公司下一代旗艦芯片驍龍 8 Gen 3 泄露的詳細(xì)信息揭示對(duì) AI 的重點(diǎn)投入

    2023年10月24日 16:40:42   來(lái)源:站長(zhǎng)之家

      下一款面向 Android 手機(jī)的旗艦 Snapdragon(驍龍)芯片可能會(huì)在本周發(fā)布——根據(jù) MSPoweruser 的報(bào)道,高通即將發(fā)布的Snapdragon 8 Gen 3 將支持一系列實(shí)用且富有創(chuàng)意的 AI 相機(jī)工具,包括從視頻中移除對(duì)象、擴(kuò)展照片區(qū)域以及生成虛擬背景。

      泄露的營(yíng)銷材料還展示了該芯片運(yùn)行各種 AI 模型的能力,包括 Stable Diffusion 和 Meta 的 Llama 2。為了實(shí)現(xiàn)這一切,高通升級(jí)了 Hexagon 神經(jīng)處理器,據(jù)泄露的文檔稱,其速度比去年的處理器快了 98%(盡管營(yíng)銷圖片并未明確說明)。今年 2 月,高通展示了 Snapdragon 8 Gen 2 運(yùn)行 Stable Diffusion 的能力,但鑒于今年 AI 技術(shù)的發(fā)展,高通公司似乎在 Gen 3 上更加關(guān)注 AI 執(zhí)行。

      這款芯片有望首先用于三星的 Galaxy S24 系列,預(yù)計(jì)將于 2024 年第一季度發(fā)布。作為高通的旗艦移動(dòng)芯片,它將在今年內(nèi)出現(xiàn)在其他頂級(jí)的 Android 手機(jī)中,Google 的 Pixel 系列除外,因?yàn)樵撓盗幸蕾囉?Google 公司自己的 Tensor 處理器。

      高通對(duì) AI 的重視使得 Google 在其 Tensor 芯片上做得出色變得尤為重要,因?yàn)?Google 公司決定從高通轉(zhuǎn)向自家處理器的一個(gè)主要原因就是能夠開發(fā)定制的 AI 功能。

      除了 AI 之外,高通為 Snapdragon 8 Gen 3 準(zhǔn)備了一系列其他更新。泄露的材料承諾有 30% 更快的 CPU、25% 更快的 GPU、支持 240fps 游戲、改進(jìn)的光線追蹤、夜視視頻捕捉以及 Dolby HDR 照片捕捉功能。預(yù)計(jì)還會(huì)包括 5G 連接支持。

      你可以在 MSPoweruser 上查看整個(gè)泄露的規(guī)格表。高通將于明天在其 Snapdragon 峰會(huì)上正式發(fā)布這款芯片。

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    TCL實(shí)業(yè)榮獲IFA2024多項(xiàng)大獎(jiǎng),展示全球科技創(chuàng)新力量

    近日,德國(guó)柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)(IFA2024)隆重舉辦。憑借在核心技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)及應(yīng)用方面的創(chuàng)新變革,全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)成功斬獲兩項(xiàng)“IFA全球產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新大獎(jiǎng)”金獎(jiǎng),有力證明了其在全球市場(chǎng)的強(qiáng)大影響力。

    新聞

    敢闖技術(shù)無(wú)人區(qū) TCL實(shí)業(yè)斬獲多項(xiàng)AWE 2024艾普蘭獎(jiǎng)

    近日,中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE 2024)隆重開幕。全球領(lǐng)先的智能終端企業(yè)TCL實(shí)業(yè)攜多款創(chuàng)新技術(shù)和新品亮相,以敢為精神勇闖技術(shù)無(wú)人區(qū),斬獲四項(xiàng)AWE 2024艾普蘭大獎(jiǎng)。

    企業(yè)IT

    重慶創(chuàng)新公積金應(yīng)用,“區(qū)塊鏈+政務(wù)服務(wù)”顯成效

    “以前都要去窗口辦,一套流程下來(lái)都要半個(gè)月了,現(xiàn)在方便多了!”打開“重慶公積金”微信小程序,按照提示流程提交相關(guān)材料,僅幾秒鐘,重慶市民曾某的賬戶就打進(jìn)了21600元。

    3C消費(fèi)

    “純臻4K 視界煥新”——愛普生4K 3LCD 激光工程投影

    2024年3月12日,由愛普生舉辦的主題為“純臻4K 視界煥新”新品發(fā)布會(huì)在上海盛大舉行。

    研究

    2024全球開發(fā)者先鋒大會(huì)即將開幕

    由世界人工智能大會(huì)組委會(huì)、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會(huì)共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合上海人工智能實(shí)驗(yàn)室、上海臨港經(jīng)濟(jì)發(fā)展(集團(tuán))有限公司、開放原子開源基金會(huì)主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會(huì)”,將于2024年3月23日至24日舉辦。