弘測(cè)精密完成千萬級(jí)Pre-A輪融資

　　近日，弘測(cè)精密完成數(shù)千萬元的Pre-A輪融資，由弘暉基金領(lǐng)投。本次融資將幫助弘測(cè)精密加速半導(dǎo)體探針卡及測(cè)試服務(wù)的產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)升級(jí)，并增強(qiáng)其與長(zhǎng)、珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)的區(qū)域協(xié)同。

　　弘測(cè)精密是一家半導(dǎo)體晶圓級(jí)檢測(cè)方案供應(yīng)商，主要產(chǎn)品有自主研發(fā)的探針卡(含懸臂針探針卡、垂直探針卡、MEMS探針卡等)、載板(LOAD BOARD)、IC老化測(cè)試板等一系列成熟產(chǎn)品。

　　專注于面板驅(qū)動(dòng)芯片、圖像傳感芯片(CIS)、邏輯芯片(LOGIC IC)等諸多應(yīng)用場(chǎng)景。產(chǎn)品橫跨封裝前封裝后，除了PC/LB/BIB等耗材模塊外，還可提供測(cè)試方案。解決客戶痛點(diǎn)，做到一站式服務(wù)。