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    這新頂配旗艦,真的有點狠

    2023年11月09日 10:35:21   來源:鋒潮評測室

      我桌上的這臺 OPPO Find N3,是上個月底才發(fā)布的一款折疊機。

      作為折疊領(lǐng)域的新秀,它在體驗方面可以說是后來居上。

      區(qū)區(qū) 239g,卻安排了一顆大底主攝,和兩顆 1/2 英寸級別的副攝。

      其中還有一顆是潛望式結(jié)構(gòu)。

      關(guān)于「怎么充分利用大屏」這個頭疼的問題,F(xiàn)ind N3 也帶來了一個實用的方案——

      超視野全景虛擬屏。

      不同于傳統(tǒng)分屏需要改變比例或者尺寸,F(xiàn)ind N3 可以直接在虛擬空間中「全屏三開」,還能絲滑切換。

      可以說是標(biāo)桿級別的大屏多任務(wù)方案。

      雖然但是,這產(chǎn)品發(fā)布時,還是有一部分網(wǎng)友表示疑惑:

      「眼看新平臺就要來了,為啥還用第二代驍龍 8 系列?

      好問題。

      但其實解釋起來也挺簡單的。

      折疊屏研發(fā)難度相對來說確實比較大,研發(fā)周期也很長。

      像剛剛提到的,大底鏡頭、多任務(wù)體驗,都是需要技術(shù)和時間的。

      慢一點也可以理解。

      關(guān)鍵是,第二代驍龍 8 直到現(xiàn)在,也是一款很能打的處理器。

      就拿最直觀的跑分來說吧。

      除了最新發(fā)布的第三代驍龍 8 手機,前排基本都是第二代驍龍 8 系列手機的身影。

      你就說性能強不強吧。

      就算是在實戰(zhàn)中,第二代驍龍 8 系列的表現(xiàn)也完全沒讓人失望。

      咱們之前也實測過很多次了。

      120 幀 + 極致畫質(zhì)的王者,除了切換戰(zhàn)局,基本滿幀,堪稱直線。

      realme GT5 王者數(shù)據(jù)

      極高畫質(zhì)下的原神須彌跑圖,也能長時間穩(wěn)住,游戲體驗沒得說。

      realme GT5 原神數(shù)據(jù)

      但其實,第二代驍龍 8 的極限還不止于此。

      大家應(yīng)該有印象,年中的時候,高通還帶來了第二代驍龍 8 領(lǐng)先版。

      3.36GHz 的增強版高通 Kryo CPU 加持,又把性能體驗往上升了一個臺階。

      首發(fā)這顆芯片的紅魔 8S Pro 借助內(nèi)置風(fēng)扇,近乎完美地馴服原神。

      紅魔 8S Pro 原神數(shù)據(jù)

      這游戲體驗,用過的都說好。

      不過對于性能,大家關(guān)心的不只是游戲幀率,還有功耗和發(fā)熱。

      第二代驍龍 8 基于臺積電 4nm 工藝打造,依舊是目前非常先進的移動平臺之一。

      不意外,功耗和發(fā)熱都控制得很不錯。

      這就不得不提到那款賣爆的小尺寸旗艦小米 13了。

      6.36 英寸、185g 的輕巧機身本來就不利于散熱,但實測原神須彌跑圖依舊干到了 58.7 幀。

      而且,沒有明顯的掉幀、鎖幀現(xiàn)象。

      小米 13 原神數(shù)據(jù)

      續(xù)航方面,小米 13 的 4500mAh 電池不說非常優(yōu)秀,但對標(biāo)以往很多 5000mAh 旗艦,完全沒問題。

      除了性能,第二代驍龍 8 機型最令人深刻的,非影像莫屬

      別的不提,從產(chǎn)品陣容就可以看出,它在影像領(lǐng)域是當(dāng)之無愧的王者。

      vivo X90 Pro+、OPPO Find X6 Pro、小米 13 Ultra、榮耀 Magic5 Pro 等頂配影像旗艦,都選擇了第二代驍龍 8。

      OPPO Find X6 Pro

      總而言之,作為驍龍上一年度旗艦平臺,第二代驍龍 8 表現(xiàn)完全符合其定位。

      無論是紙面參數(shù),還是實際體驗,都得到了市場的認(rèn)可,堪稱旗艦標(biāo)桿。

      既然如此,最新發(fā)布的第三代驍龍 8,可以說是站在巨人肩膀上的產(chǎn)品。

      第三代驍龍 8,旗艦再進化

      CPU 架構(gòu)方面,第三代驍龍 8 進一步縮小小核規(guī)模,采用了 1+5+2 的組合:

      1*X4 超大核(3.3GHz)3*A720 大核(3.15GHz)2*A720 大核(2.96GHz)2*A520 能效核(2.27GHz)

      性能相比上代提升了 30%,能效表現(xiàn)提升了 20%。

      GPU 也升級到了 Adreno 750 903MHz,官方宣稱性能提升 25%、能效提升 25%。

      因為這代芯片沒有碰上工藝節(jié)點重大進展,所以發(fā)布之前大家都挺擔(dān)心的。

      但,驍龍完全沒讓大伙失望。

      跑分方面,剛剛發(fā)布的 iQOO 12 系列,甚至突破 220W大關(guān)。

      雖然但是,最重要的還得是實測。

      根據(jù)官方數(shù)據(jù),小米 14 重載場景平均幀率可達 59 幀。

      要知道它可是小尺寸手機啊...

      但這還沒完。

      拿到小米 14 的小伙伴應(yīng)該知道,里面還有一個1200P 分辨率的選項。

      從 720P 到 1200P,清晰度自然不用多說。

      雖然這個模式下目前會鎖到 30 幀,但實測幾乎跑滿,而且平均功耗只有 4W。

      小米 14 原神 1200P 模式

      這...感覺還有很多想象的空間。

      換個大尺寸的機型,又或者等一波內(nèi)置風(fēng)扇的游戲手機,那畫質(zhì)體驗不得起飛?

      毫無疑問,性能這塊,第三代驍龍 8 絕對是給足了大家驚喜。

      但,有性能就夠了嗎?

      旗艦體驗,不只是性能

      高通在發(fā)布會上演示過這么一段。

      一朵特寫的盆栽,利用 AI 縮放技術(shù),就生成了一張仿佛是打開超廣角鏡頭拍攝的畫面。

      整個過程只耗費了幾秒鐘,并且是在本地進行的。

      沒錯,第三代驍龍 8 內(nèi)置的 Hexagon NPU,又立功了。

      官方數(shù)據(jù)顯示,新一代 Hexagon NPU,性能相較于上代提升了 98%,接近翻倍。

      能效,也提升了 40% 之多,可以用更少的能耗處理更多的數(shù)據(jù)。

      在如此強大 NPU 的加持下,第三代驍龍 8 對生成式 AI 的支持能力也大幅提升,已經(jīng)可實現(xiàn)處理的大模型參數(shù)就達到了 100 億。

      光說現(xiàn)階段的參數(shù)可能還是有些縹緲了,整點咱們真正能體驗到的案例。

      小米 14 發(fā)布會上,雷總也給咱們展示了端側(cè) AI 的實際落地的場景。

      原圖是小貓?zhí)貙懀∶?14 系列的端側(cè) AI 可以直接利用大模型進行擴圖,最快 6s 完成。

      原圖是一群人跑步,端側(cè) AI 可以消除到只剩一個人,并且把缺失的環(huán)境給你補充完整。

      劃重點,這是已經(jīng)在內(nèi)測的功能,估計小米 14 系列用戶過不了多久就可以嘗試了。

      除了生成式應(yīng)用,第三代驍龍 8 強大的 AI 能力在其他領(lǐng)域也能一展身手。

      比如說影像層面,可以對場景進行更精細的識別,從而實現(xiàn)準(zhǔn)確的實時優(yōu)化。

      甚至于,在高清視頻中,實現(xiàn) AI 人物消除。

      除了手機平臺,高通這次還放了個大招:Snapdragon Seamless。

      看不懂沒關(guān)系,換個說法大家就知道了——

      驍龍的生態(tài)融合

      Snapdragon Seamless 可實現(xiàn)多臺終端跨多個操作系統(tǒng)無縫連接,共享外設(shè)和數(shù)據(jù)。

      比如說,平板、PC 共享鍵鼠外設(shè);

      跨設(shè)備拖動文件,甚至是正在使用中的 App;

      耳機可以在靠近設(shè)備時彈窗連接,甚至是在多設(shè)備之間自動切換,等等...

      既然如此,必然不止手機芯片支持,其他賽道也要跟上。

      新推出的第一代高通 S7 和 S7 Pro 音頻平臺,AI 性能提升近 100 倍。

      個性化音效、自適應(yīng)降噪、空間音頻的可能性,都大幅提升。

      S7 Pro 更是支持超低功耗 Wi-Fi 和高通 XPAN 技術(shù),不僅可以實現(xiàn)全屋和樓宇的音頻連接覆蓋,還支持高達192kHz的多通道無損音樂串流。

      PC 方面,高通帶來了驍龍 X Elite 平臺,主打一個高性能低功耗。

      關(guān)鍵是它還整合了 CPU、GPU 和 NPU 的能力,構(gòu)建了全新的異構(gòu) AI 引擎,AI 能力達到其他產(chǎn)品的 4.5 倍。

      130 億參數(shù)的生成式 AI 模型,已經(jīng)可以直接在端側(cè)執(zhí)行,估計商用機發(fā)布后還會有更大的體驗更新。

      其實這種手機、耳機、PC 等多終端的融合,說來也挺耳熟的,很多大廠都在做。

      但要是換成小廠,估計就沒什么精力搞這些啦。

      而高通表示,會提供相應(yīng)的開發(fā)工具,簡化新終端的接入。

      可以預(yù)見,未來即便是規(guī)模不大的廠商,在 Snapdragon Seamless 的助力下, 也能有不錯的跨設(shè)備協(xié)同體驗。

      除此之外,相信大家也發(fā)現(xiàn)了目前各家生態(tài)有一個很明顯的弊端——捆綁。

      絕大多數(shù)生態(tài)優(yōu)勢,一旦換一個品牌,就會削弱甚至消失。

      但全家桶已經(jīng)買了,遷移起來實在是太費勁,有種被綁住的感覺。

      而高通的入局,意味著這些應(yīng)用都是芯片級別的,理論上跨品牌也不是問題。

      說不定某一天,只要認(rèn)準(zhǔn)高通或者驍龍平臺,不用在意產(chǎn)品具體是哪家廠商做的,也可以獲得同樣完善的生態(tài)體驗。

      這種模式的生態(tài)融合,應(yīng)該沒幾個人能拒絕吧?

      So...高通這盤棋,確實下得有點東西啊。

      (本文來源:鋒潮評測室)

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