工業(yè)富聯(lián)亮相 2023 全球超級(jí)計(jì)算大會(huì)，發(fā)布下一代 AI 與冷卻解決方案

　　近日，工業(yè)富聯(lián)旗下鴻佰科技(Ingrasys)亮相 2023 年全球超級(jí)計(jì)算大會(huì) SC23，重點(diǎn)展示專(zhuān)為下一代 AI 應(yīng)用和服務(wù)設(shè)計(jì)的全新液冷 AI 服務(wù)器及先進(jìn)液冷散熱架構(gòu)，分享其在 AI 可持續(xù)解決方案方面的最新成果。

　　隨著人工智能和高性能計(jì)算需求的蓬勃增長(zhǎng)，全球數(shù)據(jù)中心面臨著電力需求不斷增加、冷卻技術(shù)挑戰(zhàn)更加嚴(yán)峻的狀態(tài)。鴻佰科技一直致力于開(kāi)發(fā)環(huán)保液冷解決方案，以提高數(shù)據(jù)中心的效率和可持續(xù)性。

　　會(huì)上，鴻佰帶來(lái)了最新的 AI 液冷服務(wù)器 GB6181，搭載八個(gè) NVIDIA H100 Tensor Core GPU，為龐大規(guī)模的 AI 和大型語(yǔ)言模型的推理和訓(xùn)練，提供每秒 32 千兆次浮點(diǎn)運(yùn)算(PFLOPS)的高性能算力，同時(shí)可輕松集成到客戶數(shù)據(jù)中心部署的 OCP ORv3 架構(gòu)中。

　　采用液冷技術(shù)的模組化服務(wù)器系列新成員 SV1123A 和 SV1143A 也在會(huì)上首次亮相，支持 NVIDIA 最新的 PCle GPU，如 NVIDIA L40S 和 NVIDIA L4 Tensor Core GPU。這兩款高密度的 1 節(jié)點(diǎn)和 2 節(jié)點(diǎn)模組化服務(wù)器提供靈活的配置選項(xiàng)，允許前置 E1.S、U.2 和兩個(gè) PCle 形式的不同配置，以滿足各種需求和應(yīng)用。

　　此外，鴻佰亦展出 OCP ORv3 側(cè)邊液冷解決方案 LA0763，具有高達(dá) 76kW 的強(qiáng)大冷卻能力，搭載模組化的 RPU 和散熱器。這一方案可以與 IT 機(jī)柜無(wú)縫部署，無(wú)需修改數(shù)據(jù)中心的現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施，節(jié)省部署時(shí)間，幫助數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商提高冷卻能力的同時(shí)，也能實(shí)現(xiàn)高效連續(xù)運(yùn)營(yíng)。