工業(yè)富聯(lián)亮相 2023 全球超級計算大會，發(fā)布下一代 AI 與冷卻解決方案

　　近日，工業(yè)富聯(lián)旗下鴻佰科技(Ingrasys)亮相 2023 年全球超級計算大會 SC23，重點展示專為下一代 AI 應用和服務設計的全新液冷 AI 服務器及先進液冷散熱架構，分享其在 AI 可持續(xù)解決方案方面的最新成果。

　　隨著人工智能和高性能計算需求的蓬勃增長，全球數據中心面臨著電力需求不斷增加、冷卻技術挑戰(zhàn)更加嚴峻的狀態(tài)。鴻佰科技一直致力于開發(fā)環(huán)保液冷解決方案，以提高數據中心的效率和可持續(xù)性。

　　會上，鴻佰帶來了最新的 AI 液冷服務器 GB6181，搭載八個 NVIDIA H100 Tensor Core GPU，為龐大規(guī)模的 AI 和大型語言模型的推理和訓練，提供每秒 32 千兆次浮點運算(PFLOPS)的高性能算力，同時可輕松集成到客戶數據中心部署的 OCP ORv3 架構中。

　　采用液冷技術的模組化服務器系列新成員 SV1123A 和 SV1143A 也在會上首次亮相，支持 NVIDIA 最新的 PCle GPU，如 NVIDIA L40S 和 NVIDIA L4 Tensor Core GPU。這兩款高密度的 1 節(jié)點和 2 節(jié)點模組化服務器提供靈活的配置選項，允許前置 E1.S、U.2 和兩個 PCle 形式的不同配置，以滿足各種需求和應用。

　　此外，鴻佰亦展出 OCP ORv3 側邊液冷解決方案 LA0763，具有高達 76kW 的強大冷卻能力，搭載模組化的 RPU 和散熱器。這一方案可以與 IT 機柜無縫部署，無需修改數據中心的現(xiàn)有基礎設施，節(jié)省部署時間，幫助數據中心運營商提高冷卻能力的同時，也能實現(xiàn)高效連續(xù)運營。