聯(lián)發(fā)科回應(yīng)擬投資英國新創(chuàng)企業(yè)：以人工智能及 IC 設(shè)計技術(shù)為主

　　英國全球投資峰會昨日在倫敦舉行，全球超過 200 家重量級企業(yè) CEO 出席，包括高盛、摩根大通等。

　　英國首相府提到，半導(dǎo)體行業(yè)龍頭企業(yè)聯(lián)發(fā)科擬在未來五年投資數(shù)家英國創(chuàng)新科技企業(yè)，總投資額達 1000 萬英鎊(IT之家備注：當前約 9030 萬元人民幣)。對此，聯(lián)發(fā)科回應(yīng)稱，投資主要以人工智能以及本業(yè) IC 設(shè)計技術(shù)為主。

　　業(yè)界指出，聯(lián)發(fā)科 2015 年起強化全球投資，成立策略投資部門聯(lián)發(fā)科創(chuàng)業(yè)投資，儲備 3 億美元投入于大中華區(qū)、歐洲、日本和北美的新創(chuàng)公司，鎖定半導(dǎo)體系統(tǒng)與設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、服務(wù)級物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等領(lǐng)域的新創(chuàng)公司。

　　目前，聯(lián)發(fā)科在英國劍橋和肯特(Kent)各有一個辦公室，主要以研發(fā)為主。聯(lián)發(fā)科近年在英國的投資合作案包括與智能手機公司 Bullitt Group 共同打造全球首創(chuàng)運用雙向衛(wèi)星通訊技術(shù)的智能手機，以及與國際航海衛(wèi)星通訊公司(Inmarsat)合作提供「衛(wèi)星直連」通訊服務(wù)。

　　英國首相府 26 日還指出，今年峰會登場前，各國重要投資人已承諾總金額高達 295 億英鎊(當前約 2663.85 億元人民幣)的投資計劃，是 2021 年舉辦上一次峰會的三倍。