現(xiàn)有一款型號為 BVL-AN00 的榮耀 5G 手機通過了國家 3C 質(zhì)量認(rèn)證。根據(jù)各大數(shù)碼博主的說法,這款新機就是即將發(fā)布的榮耀 Magic6。
該機由長沙比亞迪電子代工,標(biāo)配 HN-110600C00、HW-110600C02 充電器,支持最高 66W 快充。
目前該機仍未通過工信部入網(wǎng)審核以及無線電核準(zhǔn)。不過,博主 @數(shù)碼閑聊站 此前表示,榮耀 Magic6 系列和 OPPO Find X7 系列手機的衛(wèi)星通訊技術(shù)都是最新方案,外掛國產(chǎn)芯片,支持雙向通信或通話,將在年前發(fā)布(春節(jié)前),都屬于非常均衡水桶的驍龍 / 天璣新旗艦。
據(jù)此前報道,榮耀產(chǎn)品線總裁方飛曾暗示榮耀新機將支持衛(wèi)星通信。方飛稱,在過去兩年的時間榮耀與中國電信展開了深度技術(shù)合作,共同解決了衛(wèi)星業(yè)務(wù)功耗大、鏈路預(yù)算緊張、散熱難等技術(shù)難題,同時在芯片小型化、衛(wèi)星天線內(nèi)置等方面實現(xiàn)了技術(shù)突破,為智能終端直連衛(wèi)星業(yè)務(wù)開拓了新的方向,未來榮耀將與中國電信攜手在天地一體化上持續(xù)開拓創(chuàng)新,給消費者帶來更極致、便捷的通信體驗。
配置方面,榮耀 Magic6 系列將搭載驍龍 8 Gen 3 處理器,支持 70 億參數(shù)的 AI 端側(cè)大模型;OPPO Find X7 將搭載天璣 9300 處理器,而 Find X7 Pro 將搭載驍龍 8 Gen 3 處理器。
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由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經(jīng)濟發(fā)展(集團)有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。