12月12日消息,CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2023年第三季度全球半導體設(shè)備廠商市場規(guī)模Top10營收合計超250億美元,同比下降9%,環(huán)比增長3%。
其中,荷蘭公司阿斯麥(ASML)該季度營收約71億美元,連續(xù)三季度超過美國公司應用材料(AMAT),排名第一。
美國公司應用材料(AMAT)營收約63億美元,排名第二;美國公司泛林(LAM)排名重回第三。
日本公司Tokyo Electron(TEL)跌出前三,排名第四;美國公司科磊(KLA)穩(wěn)居第五。
六到十名分別為日本公司迪恩士(Screen)、荷蘭公司ASM國際(ASMI)、日本公司愛德萬測試(Advantest)、日本迪斯科(Disco)、美國公司泰瑞達(Teradyne)。
從地區(qū)來看,TOP10公司被荷蘭、美國、日本瓜分。
以下為具體排名:
Q3'23全球半導體設(shè)備廠商市場規(guī)模排名Top10
延伸閱讀:
Top 1 阿斯麥(ASML)-荷蘭
全球第一大光刻機設(shè)備商,同時也是全球唯一可提供7nm及以下先進制程的EUV光刻機設(shè)備商。Q3'23半導體業(yè)務營收同比增長24.4%,2022年ASML主要由于Fast shipment,需要客戶完成工廠驗證才能確認營收,延遲至2023年營收開始增長。
Top 2 應用材料(AMAT)-美國
全球最大的半導體設(shè)備商,行業(yè)內(nèi)的“半導體設(shè)備超市”,半導體業(yè)務幾乎可貫穿整個半導體工藝制程,半導體產(chǎn)品包含薄膜沉積(CVD、PVD 等)、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學機械平整(CMP)、測量檢測等設(shè)備。Q3'23半導體業(yè)務營收同比下降1.9%。
Top 3泛林(LAM)-美國
泛林又稱拉姆研究,主營半導體制造用刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備以及清洗等設(shè)備。Q3'23半導體業(yè)務營收同比下降31.4%。
Top 4 Tokyo Electron(TEL)-日本
日本最大的半導體設(shè)備商,主營業(yè)務包含半導體和平板顯示制造設(shè)備,半導體產(chǎn)品包含涂膠顯像設(shè)備、熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、化學氣相沉積設(shè)備、濕法清洗設(shè)備及測試設(shè)備。Q3'23半導體業(yè)務營收同比下降37.4%。
Top 5 科磊(KLA)-美國
半導體工藝制程檢測量測設(shè)備的絕對龍頭企業(yè),半導體產(chǎn)品包含缺陷檢測、膜厚量測、CD量測、套準精度量測等量檢測設(shè)備。Q3'23半導體業(yè)務營收同比下降10.5%。
Top 6 迪恩士(Screen)-日本
主營業(yè)務包含半導體、平板顯示和印刷電路板制造設(shè)備,半導體產(chǎn)品包含刻蝕、涂膠顯影和清洗等設(shè)備。Q3'23半導體業(yè)務營收同比增長13.8%。
Top 7 ASM國際(ASMI)-荷蘭
主營業(yè)務包括半導體前道用沉積設(shè)備,產(chǎn)品包含薄膜沉積及擴散氧化設(shè)備。Q3'23半導體業(yè)務營收同比增長9.9%。
Top 8 愛德萬測試(Advantest)-日本
主營半導體測試和機電一體化系統(tǒng)測試系統(tǒng)及相關(guān)設(shè)備,半導體產(chǎn)品包含后道測試機和分選機。Q3'23半導體業(yè)務營收同比下降17.1%。
Top 9 迪斯科(Disco)-日本
全球領(lǐng)先的晶圓切割設(shè)備商,主營半導體制程用各類精密切割,研磨和拋光設(shè)備。Q3'23半導體業(yè)務營收同比下降8.3%。
Top 10 泰瑞達(Teradyne)-美國
主營業(yè)務可分為半導體測試、系統(tǒng)測試、無線測試和工業(yè)自動化,其中半導體測試包括晶圓層面的測試和器件封裝測試。Q3'23半導體業(yè)務營收同比下降13.5%。
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