機(jī)構(gòu)：Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備銷量增長1% 好于預(yù)期

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)TechInsights統(tǒng)計(jì)，2023年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷量增長1.1%，好于預(yù)期。其中晶圓廠設(shè)備大類占比最高，環(huán)比增長2.2%，但總銷量不及第一季度;測試設(shè)備環(huán)比增長1.7%，組裝和封裝設(shè)備環(huán)比減少2.2%。

　　機(jī)構(gòu)預(yù)測，從全年來看，半導(dǎo)體設(shè)備銷售量預(yù)計(jì)僅同比下降3%。

　　此外，機(jī)構(gòu)還公布了2023年第三季度表現(xiàn)優(yōu)于整體市場的公司：ACCRETECH東京精密、北方華創(chuàng)、SCREEN、DISCO、Onto Innovation、PSK、Wonik IPS、愛德萬測試(Advantest)、康鈦(Camtek)、大福(Daifuku)和庫力索法(Kulicke &Soffa)。

　　根據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)此前數(shù)據(jù)，2023年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額同比萎縮11%至256億美元，環(huán)比下降1%，原因是芯片需求疲軟。但中國逆勢增長，第三季度設(shè)備采購額達(dá)110.6億美元，同比增長42%，環(huán)比增長46%，銷售額和增長幅度均位居全球第一。