使用人工智能(AI)可以降低設(shè)計(jì)成本,提高產(chǎn)量和性能,縮短產(chǎn)品上市時(shí)間,從而獲得更好的芯片。新思科技(Synopsys)、楷登電子(Cadence Design Systems)和許多超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)公司目前正在采用生成式AI來(lái)推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)。我們可以將其視為電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)的第二代人工智能。而這將帶來(lái)什么變革?
每個(gè)芯片都需要經(jīng)過(guò)一系列設(shè)計(jì)和測(cè)試應(yīng)用,這些應(yīng)用通常來(lái)自EDA供應(yīng)商,如Synopsys和Cadence。幾年前,Synopsys率先應(yīng)用人工智能,推出了名為DSO.ai的工具,幫助芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)評(píng)估約109萬(wàn)種潛在的設(shè)計(jì)方案,每種方案都可能產(chǎn)生不同功耗、性能和成本的芯片。DSO.ai和它的主要競(jìng)品Cadence Cerebrus可以節(jié)省大量的工程時(shí)間,能夠?qū)⒑蠖肆鞒虖臄?shù)月縮短到數(shù)周,參與人員從一個(gè)完整的團(tuán)隊(duì)縮減到一兩個(gè)工程師。多家公司都表示,有數(shù)百家客戶(hù)使用了他們的AI工具,并獲得了客觀收益,而如今人工智能在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的應(yīng)用有了更多進(jìn)展。
有什么變化?
最近一段時(shí)間,EDA市場(chǎng)不斷發(fā)展,以利用生成式人工智能來(lái)改進(jìn)工作流程。此前從物理布局到設(shè)計(jì)驗(yàn)證,再到測(cè)試和制造,業(yè)界已經(jīng)將有效的老式人工智能(GOFAI)應(yīng)用到了各個(gè)方面。許多供應(yīng)商稱(chēng)這種人工智能為生成式人工智能,這為協(xié)助工程團(tuán)隊(duì)開(kāi)辟了新的途徑,但它并非基于大型語(yǔ)言模型(LLM),LLM不會(huì)取代現(xiàn)有的EDA人工智能。
那么,AI是如何幫助芯片設(shè)計(jì)人員呢?
Synopsys
Synopsys的新CoPilot工具就是一個(gè)很好的例子。Synopsis.ai CopPilot于2023年11月發(fā)布,是業(yè)界首個(gè)用于芯片設(shè)計(jì)的GenAI。作為與微軟Azure深入合作的產(chǎn)物,Synopsys.ai Copilot將Azure上的OpenAI生成式人工智能服務(wù)引入半導(dǎo)體設(shè)計(jì)。Synopsys.ai云服務(wù)專(zhuān)門(mén)托管在Azure上,兩家公司在微軟的Cobalt100和Maia 100AI加速器上有合作。
新的Synopsys Copilot是Synopsys與微軟戰(zhàn)略合作的成果,旨在整合Azure OpenAI服務(wù),將GenAI的強(qiáng)大功能帶入最復(fù)雜的工程挑戰(zhàn)之一,即半導(dǎo)體設(shè)計(jì)。
微軟工業(yè)云和全球擴(kuò)展團(tuán)隊(duì)的商業(yè)副總裁科里·桑德斯(Corey Sanders)表示:“我們與Synopsys的合作建立在通過(guò)云端和人工智能加速半導(dǎo)體創(chuàng)新的共同愿景之上。微軟的工程團(tuán)隊(duì)與Synopsys緊密合作,為EDA帶來(lái)了生成式AI的變革力量,這將為使用Synopsys.ai Copilot的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)工程師提供基于Microsoft Azure的最佳AI基礎(chǔ)架構(gòu)、模型和工具鏈。”
從Synopsys的網(wǎng)站上,可以看到這項(xiàng)意義深遠(yuǎn)的合作旨在提供以下服務(wù):
人工智能驅(qū)動(dòng)的全新體驗(yàn):Synopsys.ai Copilot與設(shè)計(jì)人員一起使用他們?nèi)粘J褂玫腟ynopsys工具,在整個(gè)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)中實(shí)現(xiàn)自然語(yǔ)言智能對(duì)話(huà)。
大規(guī)模人工智能基礎(chǔ)架構(gòu):Synopsys.ai Copilot可在內(nèi)部部署或云計(jì)算環(huán)境中部署,它集成了Microsoft Azure高性能計(jì)算基礎(chǔ)架構(gòu),具有可用性、經(jīng)濟(jì)性和容量,可為高級(jí)芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證應(yīng)用處理AI工作負(fù)載。
安全負(fù)責(zé)的設(shè)計(jì):雙方合作的基礎(chǔ)是共同關(guān)注構(gòu)建安全可信、負(fù)責(zé)任的人工智能系統(tǒng)。該框架旨在促進(jìn)人工智能技術(shù)的安全部署,以創(chuàng)建新的硅基應(yīng)用。
Cadence
在過(guò)去的一年中,Cadence一直在構(gòu)建和擴(kuò)展其生成式人工智能產(chǎn)品組合,最近又宣布與瑞薩電子(Renasas)合作構(gòu)建生成式人工智能,以提高半導(dǎo)體質(zhì)量和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的生產(chǎn)力。瑞薩電子高級(jí)副總裁兼CEO吉岡真一(Shinichi Yoshioka)表示,確保規(guī)范與設(shè)計(jì)之間的一致性至關(guān)重要,而驗(yàn)證成本隨著設(shè)計(jì)功能的復(fù)雜性而增加。瑞薩電子與Cadence合作開(kāi)發(fā)了一種新方法,利用生成式人工智能的LLM來(lái)應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),通過(guò)有效控制設(shè)計(jì)質(zhì)量,大大縮短了從規(guī)范到最終設(shè)計(jì)的時(shí)間。瑞薩電子也是Cadence Cerebrus芯片、Verisium人工智能驅(qū)動(dòng)驗(yàn)證以及Cadence聯(lián)合數(shù)據(jù)和人工智能(JedAI)平臺(tái)的早期采用者,該平臺(tái)通過(guò)設(shè)計(jì)和規(guī)則的通用數(shù)據(jù)庫(kù)支撐整個(gè)設(shè)計(jì)流程。
用于EDA的內(nèi)部人工智能
將人工智能應(yīng)用于設(shè)計(jì)流程的一些創(chuàng)新來(lái)自谷歌和英偉達(dá)等超大規(guī)模公司和硬件設(shè)計(jì)公司。盡管Synopsys和Cadence等EDA供應(yīng)商提供的工具非常出色,但它們并不能完全體現(xiàn)芯片團(tuán)隊(duì)積累的經(jīng)驗(yàn)和專(zhuān)業(yè)知識(shí)。英偉達(dá)利用電子郵件、問(wèn)題清單和其他數(shù)據(jù)建立了一個(gè)名為ChipNeMo的專(zhuān)有大語(yǔ)言模型,工程師無(wú)需向資歷更深、經(jīng)驗(yàn)更豐富的工程師尋求幫助。英偉達(dá)研究主管比爾·達(dá)利(Bill Dally)說(shuō):“事實(shí)證明,我們的資深設(shè)計(jì)師花了大量時(shí)間回答初級(jí)設(shè)計(jì)師提出的問(wèn)題。如果這個(gè)工具可以節(jié)省了高級(jí)設(shè)計(jì)師的回答時(shí)間,那么這個(gè)工具就非常有意義。”
英偉達(dá)和亞馬遜(AWS)近日宣布,他們正在建造一個(gè)新的超級(jí)計(jì)算機(jī)Project Ceiba,由16384顆GH200 Arm-GPU超級(jí)芯片組成。Ceiba將是世界上最快的圖形處理器(GPU)驅(qū)動(dòng)的人工智能超級(jí)計(jì)算機(jī),這一超級(jí)計(jì)算機(jī)將專(zhuān)門(mén)用于英偉達(dá)工程團(tuán)隊(duì)創(chuàng)建新模型以及設(shè)計(jì)和測(cè)試新的GPU。顯然,英偉達(dá)相信人工智能及其GPU在加速芯片路線(xiàn)圖方面至關(guān)重要,英偉達(dá)已于今年早些時(shí)候宣布了這一流程。
何去何從?
在邏輯設(shè)計(jì)完成后的短短幾個(gè)月內(nèi),EDA的各種人工智能模型最終將生產(chǎn)出速度更快、成本更低的芯片。工作流程的后半部分也將壓縮。這將極大地改變和減少芯片設(shè)計(jì)人員的數(shù)量。工程師的工作將越來(lái)越多地集中在富有創(chuàng)造力的部分,以更高的薪酬創(chuàng)造新的設(shè)計(jì)邏輯,而不再是繁瑣的重復(fù)性勞動(dòng)。
可以看到這種變革正在實(shí)現(xiàn)。英偉達(dá)最近宣布,將把開(kāi)發(fā)和發(fā)布新芯片的速度提高一倍。這并不是因?yàn)檠邪l(fā)費(fèi)用翻了一番,而是因?yàn)橐揽咳斯ぶ悄芸s短了設(shè)計(jì)周期。該公司已經(jīng)建立了內(nèi)部超級(jí)計(jì)算機(jī),現(xiàn)在利用AWS托管服務(wù)供內(nèi)部工程使用。Selene和Helios等系統(tǒng)為英偉達(dá)帶來(lái)了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),并同時(shí)應(yīng)用于LLM研究和芯片設(shè)計(jì)。
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