提高芯片信號傳輸性能 華為公開封裝專利

　　集微網(wǎng)消息，天眼查顯示，近日華為技術(shù)有限公司新增多條專利信息，其中一條名稱為“芯片封裝結(jié)構(gòu)和芯片封裝結(jié)構(gòu)的制備方法”，公開號為CN117256049A。

　　專利摘要顯示，本申請實施例提供了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)和制備方法，該芯片封裝結(jié)構(gòu)包括第一芯片和第一混合鍵合結(jié)構(gòu)，第一芯片通過第一混合鍵合結(jié)構(gòu)與其他芯片連通;第一混合鍵合結(jié)構(gòu)，包括第一鍵合層，第一鍵合層設(shè)置于遠(yuǎn)離第一芯片襯底的一側(cè)，第一鍵合層包括第一絕緣材料以及嵌入在第一絕緣材料中的多個第一金屬焊盤;多個第一金屬焊盤中的每一個金屬焊盤包括槽型結(jié)構(gòu)，槽型結(jié)構(gòu)的槽底埋于第一絕緣材料中，槽型結(jié)構(gòu)的槽口暴露于第一絕緣材料的表面，并與第一絕緣材料的表面平齊;槽型結(jié)構(gòu)內(nèi)填充有第一絕緣介質(zhì)，第一絕緣介質(zhì)的表面與第一絕緣材料的表面平齊，該芯片封裝結(jié)構(gòu)可以提高所封裝的芯片之間的信號傳輸性能。

　　據(jù)悉，截至2022年底，華為持有超過12萬項有效授權(quán)專利，主要分布在中國、歐洲、美洲、亞太、中東和非洲。其中，華為在中國和歐洲各持有4萬多項專利，在美國持有22,000多項專利。

　　(校對/劉昕煒)