近日,市場研究機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了一份數(shù)據(jù)報告,總報告了2023年第三季度全球半導(dǎo)體、晶圓代工份額情況。
根據(jù)該報告顯示,在全球半導(dǎo)體收入方面,英偉達(dá)位居榜首,主要受益于對人工智能服務(wù)器的強勁需求。預(yù)計英偉達(dá)未來幾個季度將繼續(xù)在半導(dǎo)體收入方面占據(jù)主導(dǎo)地位。
英特爾憑借蓬勃發(fā)展的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)位居第二,由于個人電腦訂單的增加,其收入環(huán)比增長。三星繼續(xù)保持第三的位置,其環(huán)比增長主要來自內(nèi)存業(yè)務(wù)的持續(xù)復(fù)蘇。SK 海力士也受益于這一趨勢,并報告了營收的環(huán)比增長。
而在全球晶圓代工行業(yè),臺積電得益于 N3 的產(chǎn)能提升和智能手機的補貨需求,以59% 的市場份額占據(jù)主導(dǎo)地位。排在第二位的是三星代工,占 13% 的份額。此后為聯(lián)電、GlobalFoundries 和中芯國際。
從技術(shù)節(jié)點的角度來看,2023年第三季度市場以5/4納米細(xì)分市場為主導(dǎo),占據(jù)了23%的份額。這一主導(dǎo)地位主要來源于對人工智能和iPhone的強勁需求。而7/6納米細(xì)分市場的份額保持穩(wěn)定,顯示了智能手機市場訂單復(fù)蘇的早期跡象。另一方面,28/22納米細(xì)分市場面臨庫存調(diào)整挑戰(zhàn),而65/55納米細(xì)分市場則因汽車應(yīng)用需求下降而出現(xiàn)下滑。
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由世界人工智能大會組委會、上海市經(jīng)信委、徐匯區(qū)政府、臨港新片區(qū)管委會共同指導(dǎo),由上海市人工智能行業(yè)協(xié)會聯(lián)合上海人工智能實驗室、上海臨港經(jīng)濟發(fā)展(集團)有限公司、開放原子開源基金會主辦的“2024全球開發(fā)者先鋒大會”,將于2024年3月23日至24日舉辦。